证券之星消息,C同宇(301630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请问下董秘,公司前景如何?跟哪些公司有合作??
C同宇回复:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好。公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板的生产,公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。