达实智能：7月11日融资买入2066.15万元，融资融券余额4.53亿元_股票频道

证券之星消息，7月11日，达实智能（002421）融资买入2066.15万元，融资偿还1544.35万元，融资净买入521.8万元，融资余额4.51亿元。

融券方面，当日融券卖出3.74万股，融券偿还3200.0股，融券净卖出3.42万股，融券余量43.19万股。

融资融券余额4.53亿元，较昨日上涨1.19%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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