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帝尔激光：公司实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

来源：证星互动追踪 2025-07-11 17:01:00

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证券之星消息，帝尔激光(300776)07月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，贵司的半导体产业链目前订单如何，贵司接下去尽量往半导体布局，形成双主业，免得被光伏产业拖累。

帝尔激光回复：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢您的建议！

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