截至2025年7月10日收盘,温州宏丰(300283)报收于7.2元,上涨3.45%,换手率22.04%,成交量67.79万手,成交额5.02亿元。
投资者: 请问碳化硅进展如何,谢谢
董秘: 尊敬的投资者,您好。公司向不特定对象发行可转债募投的“碳化硅单晶研发项目”已结项,通过技术攻关形成1项发明专利及研发能力储备。感谢您的关注!
投资者: 请问公司PCB铜箔及半导体关键材料预计投产时间?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司PCB铜箔产线正在按计划建设中,当前进展顺利,加快推进;半导体用引线框架材料一期项目开始试生产,尚未量产。感谢您的关注!
投资者: 请问公司年产5万吨铜箔生产基地项目建设进度如何,目前有哪些已经建成投产项目?其中pcb铜箔项目预计何时建设完成?
董秘: 尊敬的投资者,您好。公司年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用,目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB铜箔产线正在按计划建设中,当前进展顺利,加快推进。感谢您的关注,谢谢!
投资者: 公司是否有HVLP铜箔产品或相关技术,处于什么阶段?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品,PCB铜箔产线正在建设中,另外公司也在研发复合铜箔、微孔铜箔等。感谢您的关注,谢谢!
投资者: 公司所谓的微孔铜箔是否是可以是网状三维结构铜箔?
董秘: 尊敬的投资者,您好。超微孔铜箔是一种高精度、高性能的导电材料,具有较高的导电性、导热性、可加工性和抗腐蚀性能,其表面上具有以纳米或亚微米级别为尺度的微小孔洞结构。谢谢!
7月10日,温州宏丰的资金流向情况如下:主力资金净流入453.68万元;游资资金净流入1773.43万元;散户资金净流出2227.11万元。
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