股市必读：7月7日兴森科技发生2笔大宗交易 成交金额1319.63万元

截至2025年7月7日收盘，兴森科技(002436)报收于13.03元，下跌0.84%，换手率3.27%，成交量49.14万手，成交额6.43亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月7日，兴森科技主力资金净流出1015.79万元，游资资金净流出1509.01万元，而散户资金则净流入2524.8万元。

交易信息汇总

7月7日，兴森科技的资金流向显示，主力资金净流出1015.79万元；游资资金净流出1509.01万元；而散户资金则呈现净流入态势，金额为2524.8万元。此外，当天还发生了2笔大宗交易，总成交金额达到1319.63万元。

董秘最新回复

投资者： 华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板？手机做为电子消费品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

投资者： 请问贵公司的PCB中HDI产线占比多少，无锡PCB属于HDI吗，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好！北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别；宜兴硅谷聚焦高多层PCB，用于服务器、交换机、计算和存储领域。感谢您的关注。

投资者： 董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者： 公司的fcbga封装基板需要用到日本的胶，出货是否会受制国外的技术封锁制裁等影响，是否有国产替代方案
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。

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