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信通电子:持续提高公司研发能力包括PCB设计能力

来源:证星互动追踪 2025-07-04 15:30:38
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证券之星消息,C信通(001388)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:“Surface Mount Technology”(表面组装技术),是一种直接将表面组装元器件贴、焊到 PCB 上的装联技术。公司计划使用募集资金 20,945.06 万元建设项目,公司将通过本项目新增生产车间 24,606 平方米,并购置引进SMT 自动生产线设备。另外公司研发部的硬件部门的任务包括PCB设计。所以请问贵公司在PCB领域的发展现状和发展方向是什么?

C信通回复:尊敬的投资者,您好!公司具有优秀的PCB设计能力,也是产品设计开发中的重要工作,后续我们将会根据公司的发展规划和自身产品的设计要求,持续提高公司的研发能力,包括PCB的设计能力。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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