截至2025年7月3日收盘，广合科技(001389)报收于60.61元，上涨6.75%，换手率13.07%，成交量19.63万手，成交额11.75亿元。
投资者： 请问公司泰国工厂人才短缺的问题是否已解决？
董秘： 公司通过外派管理、技术人员，招聘泰籍员工赴广州工厂培训等方式，组织起泰国工厂第一阶段的人员队伍。目前泰国工厂已经正式投产。后续公司将持续强化培训体系，以克服当地技术人才短缺的困难。同时广州工厂会对泰国工厂提供支援，帮助其尽快完成产能爬升。谢谢！
投资者： 董秘好，贵公司量产的服务器HDI能达到几阶，最高层数是多少？目前处于研究和与客户联合测试的HDI能达到几阶几层，单价上会有大幅度的提示吗？谢谢
董秘： 针对高阶HDI产能公司正积极进行规划布局，提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前公司 HDI 产能较小，主要配合下游客户数据中心类产品的需求。公司各项业务的进展情况可关注公司后续定期报告相关章节内容，感谢您的关注。谢谢！
投资者： 请问公司在ASIC PCB领域是绝对领先的？
董秘： 公司聚焦深耕服务器PCB业务，与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系，在服务器细分领域保持自身的特色并持续打造自身竞争力。谢谢！
投资者： 请问黄石广合有往高端转型的规划？具体计划是怎样的？
董秘： 黄石工厂稼动率持续提升，稼动率已超过80%，预计2025年全年将实现扭亏为盈。谢谢！
投资者： 贵公司近期为何频繁出现折价大宗交易？是有股东减持股份还是机构调仓导致？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司部分限售股份已于2025年4月2日上市流通，具体内容详见公司于2025年3月29日披露的《关于部分首次公开发行前已发行股份及首次公开发行战略配售股份上市流通的提示性公告》（公告编号：2025-002）。公司将严格按照深交所相关规则及时履行信息披露义务，谢谢！
投资者： 请问公司有掌握HVLP5+技术？
董秘： 题述技术是铜箔的生产技术，公司不生产铜箔。谢谢！
投资者： 15号前会有业绩预披露吗
董秘： 公司半年度业绩如达到业绩预告披露标准，将于2025年7月15日前披露业绩预告。公司2025年半年度报告预约披露时间为2025年8月28日，敬请关注。谢谢！
7月3日，广合科技的资金流向情况如下：主力资金净流入660.8万元；游资资金净流出4585.98万元；散户资金净流入3925.18万元。
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