截至2025年7月3日收盘，芯联集成(688469)报收于4.74元，下跌0.42%，换手率0.85%，成交量37.87万手，成交额1.8亿元。
7月3日，芯联集成的资金流向如下：- 主力资金净流出2411.66万元，占总成交额13.4%；- 游资资金净流入1317.86万元，占总成交额7.32%；- 散户资金净流入1093.79万元，占总成交额6.08%。
芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议于2025年7月1日召开，会议应出席监事5人，实际出席监事5人，会议由监事会主席王永先生主持。会议审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》。监事会认为，此举符合公司经营发展的实际需要，有利于优化公司融资结构，提高资金运用的灵活性，不存在损害公司及股东利益的情况。表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权。
芯联集成电路制造股份有限公司将于2025年7月18日下午14:00在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号召开2025年第一次临时股东大会。会议将审议关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案。议案主要内容包括：发行规模不超过人民币40亿元，其中中期票据不超过25亿元，超短期融资券不超过15亿元。中期票据发行期限不超过5年，超短期融资券不超过270天。债券面值为人民币100元，按面值平价发行，发行利率通过集中簿记建档方式确定。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等合法合规用途。发行对象为合格专业投资者，主承销商以余额包销方式承销，债券为无担保债券。股东大会还将授权董事会及总经理全权办理与本次发行有关的全部事宜，授权期限自股东大会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。
芯联集成电路制造股份有限公司为控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司向国家开发银行浙江省分行申请人民币4亿元一年期流动资金贷款提供不超过人民币4亿元担保额度，担保期限匹配贷款期限，担保方式为第三方全额全程连带责任保证担保。截至2025年3月31日，芯联先锋资产总额为143.21亿元，负债总额为55.04亿元，净资产为88.17亿元，营业收入为3.22亿元，净利润为-2.40亿元。董事会认为本次担保主要为满足控股子公司的日常经营需求，符合公司经营发展需要，担保风险处于公司可控制范围之内。保荐机构对公司为控股子公司银行贷款提供担保的事项无异议。
芯联集成电路制造股份有限公司制定了《信用类债券信息披露事务管理制度》，旨在规范公司信用类债券信息披露行为，保护投资者合法权益。制度涵盖企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具。公司需及时、公平地履行信息披露义务，确保内容真实、准确、完整。信息披露范围包括发行文件、定期报告（年度报告、半年度报告）、临时报告和其他需披露事项。定期报告应在规定时间内披露财务报表、审计报告等内容。临时报告涉及可能影响偿债能力的重大事项，如公司名称变更、股权结构变化、重大资产处置等。公司应在重大事项发生后两个工作日内披露相关信息。信息披露文件一经公布不得随意变更，确需变更的应披露变更公告。公司董事会统一领导信息披露工作，董事长承担首要责任，董事会秘书负责组织和协调。公司应规范投资者关系活动，确保所有投资者公平获取信息。制度自公司董事会审议通过之日起生效。
芯联集成电路制造股份有限公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币40亿元的非金融企业债务融资工具，品种包括中期票据和超短期融资券。中期票据不超过25亿元，期限不超过5年；超短期融资券不超过15亿元，期限不超过270天。债券面值为100元，按面值平价发行，发行利率通过集中簿记建档方式确定。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等。本次发行面向合格专业投资者，主承销商以余额包销方式承销，债券为无担保债券。公司为第一还款责任人，确保正常还款。发行方案需经股东大会审议批准并报交易商协会批准后实施。董事会授权总经理全权办理与本次发行有关的全部事宜，授权期限自股东大会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。公司将及时披露本次债务融资工具相关进展情况。
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