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兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产

来源：证星互动追踪 2025-07-02 11:37:46

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证券之星消息，兴森科技(002436)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

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