大族数控中标结果：深圳广芯封装基板有限公司项目-CO2激光钻机（烧有机物）【重新招标】中标结果公告(1)_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，7月1日公布的《深圳广芯封装基板有限公司项目-CO2激光钻机（烧有机物）【重新招标】中标结果公告(1)》中显示深圳市大族数控科技股份有限公司中标。公告内容如下：

深圳广芯封装基板有限公司项目-CO2激光钻机（烧有机物）【重新招标】 - 中标结果公

告

项目名称：深圳广芯封装基板有限公司项目-CO2激光钻机（烧有机物）【重新招标】

项目编号：0730-2*****SZ0028/01

招标范围：0730-2*****SZ0028/01 CO2激光钻机（烧有机物）

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标人：深圳广芯封装基板有限公司

开标时间：2025-06-19 10:00

公示时间：2025-06-20 17:17 - 2025-06-23 23:59

中标结果公告时间：2025-07-01 10:35

中标人：深圳市大族数控科技股份有限公司

制造商：深圳市大族数控科技股份有限公司

制造商国家或地区：中国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。