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思泰克：3D AOI设备可检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节

来源：证星互动追踪 2025-07-01 11:36:55

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证券之星消息，思泰克(301568)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好！公司的核心产品3D SPI和3D AOI设备是否适用于光刻机的后道封装过程中?

思泰克回复：尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。

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