欣锐科技：与纳微半导体成立联合研发实验室

证券之星消息，欣锐科技(300745)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘，关注公司很久了，据了解，2013年公司就成为全球首家第三代半导体公司碳化硅驱动车载DC量产企业，请问10多年过去了，在第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）驱动技术方向是否有相关突破及技术储备？公司是否与美股纳微半导体公司有相关合作，进展如何？

欣锐科技回复：尊敬的投资者，您好！公司自2013年成为全球首家实现SiC驱动车载DC-DC量产的企业以来，持续优化SiC功率器件的应用，提升产品效率与可靠性。目前，公司的高压“电控”解决方案已广泛应用于新能源汽车及氢燃料电池汽车领域，与比亚迪、吉利、小鹏、长安、本田等领先汽车制造商保持密切战略合作。2024年1月，公司与纳微半导体成立联合研发实验室，聚焦GaN和SiC在新能源汽车电源系统的创新应用。该实验室整合纳微的GaNFast™氮化镓功率芯片及欣锐的系统集成能力，共同开发高功率密度、高效率的车载电源解决方案，目前合作进展正常，如有重大进展，公司将严格按照信息披露要求及时公告。感谢您对公司的关注。

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