矽电股份获得实用新型专利授权：“晶圆扩膜后的中转装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆扩膜后的中转装置”，专利申请号为CN202421692419.3，授权日为2025年7月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆扩膜后的中转装置，涉及半导体生产运输技术领域，其中，包括基座、支撑部件、夹取部件和驱动部件；支撑部件的数量为两个，两个支撑部件均滑动安装于基座；夹取部件用于将扩膜后的晶圆夹取至两个支撑部件上；驱动部件包括主动轮、从动轮、同步带和驱动子部件，驱动子部件安装于基座，主动轮套设于驱动子部件的输出轴，从动轮转动安装于基座，主动轮和从动轮通过同步带传动连接，同步带包括相对设置的第一连接段和第二连接段，一支撑部件与第一连接段连接，另一支撑部件与第二连接段连接。每一次支撑部件上都只存在一个晶圆，机械手就只会夹取该晶圆，就不会出现机械手与其余晶圆发生碰撞的可能。

今年以来矽电股份新获得专利授权30个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6810万元，同比增15.88%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目77次；财产线索方面有商标信息46条，专利信息413条，著作权信息26条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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