截至2025年6月27日收盘，沪硅产业(688126)报收于18.49元，上涨0.49%，换手率0.57%，成交量15.55万手，成交额2.9亿元。
6月27日，沪硅产业的资金流向如下：- 主力资金净流入676.71万元，占总成交额2.33%；- 游资资金净流入897.63万元，占总成交额3.09%；- 散户资金净流出1574.34万元，占总成交额5.43%。
上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体基金等发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格为7,039,621,536.73元。新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。交易完成后，上市公司将合计持有标的公司100%股权。募集配套资金总额不超过210,500.00万元，主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。交易尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册。
2025年5月19日和2025年6月5日，公司分别召开第二届董事会第二十九次会议和2025年第二次临时股东大会，审议通过了相关议案。2025年6月26日，公司收到上海证券交易所出具的受理通知，草案（申报稿）等文件已在上海证券交易所网站披露。相较之前披露的草案，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要包括上市公司声明、重大事项提示、本次交易概况、其他重要事项、法律顾问意见等内容的更新和完善。
2025年6月26日，公司收到上海证券交易所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。上交所依据相关规定对公司报送的本次交易的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。本次交易尚需经上交所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。
北京市嘉源律师事务所为沪硅产业发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易出具了法律意见书。发行股份购买资产的定价基准日为公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日，发行价格为15.01元/股。募集配套资金总额不超过210,500.00万元，主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。本次重组构成关联交易，不构成重组上市。
中国国际金融股份有限公司作为独立财务顾问，针对沪硅产业发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易出具报告。交易价格分别为1851566765.64元、3815859649.13元和1372195121.96元。发行股份的定价基准日为上市公司审议本次交易相关事项的第二届董事会第二十六次会议决议公告日，发行价格为15.01元/股。募集配套资金总额不超过210500万元，主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。
首次公开发行前股票期权行权限售股11,360,258股将于2025年7月7日上市流通。首次公开发行完成后，公司总股本为2,480,260,000股。本次上市流通的限售股为首次公开发行前制定、上市后实施的股票期权激励计划第二个行权期第一次行权限售股，限售期为自行权日起三年。限售股股东因参与本次期权行权而取得的新增股份按照相关法律法规和公司股权激励方案的规定，自行权日起3年内不得减持。本次上市流通的限售股数量为11,360,258股，涉及股东包括董事会秘书方娜和其他激励对象163人。
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