甬矽电子获得发明专利授权：“集成封装方法和集成封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“集成封装方法和集成封装结构”，专利申请号为CN202210773014.1，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本公开的一种集成封装方法和集成封装结构，涉及半导体领域。该集成封装方法包括形成第一集成组件和第二集成组件，提供衬底，在衬底上贴装正装芯片，在正装芯片远离衬底的一侧贴装第一倒装芯片；第一倒装芯片远离倒装焊盘的一面设有第一导电胶膜；在衬底上贴装散热块；散热块远离衬底的一侧设有第二导电胶膜；翻转第二集成组件并贴装至第一集成组件，使第一集成组件中的倒装焊盘电连接第二集成组件中的第二导电胶膜，第二集成组件中的倒装焊盘电连接第一集成组件中的第二导电胶膜，可实现相邻芯片之间的互连，工艺简单，电连接可靠，且有利于提高封装集成度。

今年以来甬矽电子新获得专利授权43个，较去年同期增加了104.76%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次；财产线索方面有商标信息162条，专利信息415条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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