铜冠铜箔：公司管理层非常重视市值管理工作

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)06月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的领导：您们好！即使公司回购，公司股价还是长期低迷，作为国资一员，公司有什么措施提振股价？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。股价受多重因素影响，具有不确定性。公司管理层非常重视市值管理工作，始终立足于主业，不断提高公司治理水平，促进公司的可持续发展，为股东创造更大的价值。公司管理层对公司的发展前景充满信心，坚定按照既定战略，推进各项经营业务。

投资者：公司产品除了用于电池行业板块外，下游还应用到哪些行业板块?二季度公司生产情况怎么样？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，PCB铜箔下游主要是电子信息行业。目前公司订单充足，生产经营正常。

投资者：董秘你好，请问截止到25年6月20日，公司股东户数是多少？谢谢
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年6月20日，公司股东户数为42,942。

投资者：您好！想请问公司目前在半导体和固态电池行业，分别有哪些产品得到了实际应用？在半导体行业中，产品主要用于哪些细分领域，比如芯片制造、封装测试等，应用效果如何？在固态电池行业，公司产品是如何助力提升电池性能的，相关的技术优势体现在哪些方面？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司高度重视技术创新领域，并与客户保持紧密技术交流。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。公司开发的高频高速铜箔已经批量供应客户，其可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板。

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