截至2025年6月24日收盘,宝鼎科技(002552)报收于13.87元,上涨1.17%,换手率1.46%,成交量4.69万手,成交额6483.82万元。
投资者: 尊敬的董秘您好!贵公司子公司金宝电子有锂电铜箔相关的技术储备吗?
董秘: 投资者您好,公司子公司金宝电子主要生产电子铜箔,用于通信、电脑、家电及汽车电子等领域,暂未用于锂电领域,谢谢关注。
投资者: 公司铜箔有哪些规格?主要面向那些客户?公司覆铜板又有哪些规格?主要面向那些客户?金矿扩产情况如何?8月份能投产吗?截止到6月20日、6月30日公司股东户数分别是多少?多谢!
董秘: 投资者您好,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家。河西金矿一期扩产工程按计划进行中,预计8月份完工并办理相关许可手续。截止2025年6月20日,公司股东总户数为23090户。谢谢关注!
投资者: 董秘您好!关注到公司曾涉及军工配套业务,请问目前是否仍具备军工资质?未来是否有计划重新布局该领域?谢谢!
董秘: 投资者您好,公司原大型铸锻件业务已于2024年1月剥离,公司不再具有军工资质,未来暂无重新布局该领域计划,谢谢关注。
6月24日,宝鼎科技的资金流向显示,主力资金净流出667.28万元;游资资金净流出1012.41万元;相比之下,散户资金呈现出净流入的状态,净流入金额为1679.68万元。
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