甬矽电子获得发明专利授权：“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”，专利申请号为CN202110947043.0，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片基底、焊垫、保护层、金属层和导电凸起，其中，金属层包括粘接层和导电层，通过设置粘接层，并且在粘接层上开设缺口，导电层延伸至缺口内并与焊垫相接触，从而增大了结合面积，进而增大了导电凸起底部金属层的结合强度，能够保证铜柱凸块结合牢固。同时避免了导电凸起与芯片电极直接接触，避免了电极裂开的问题，并且导电层与焊垫之间为分段式接触结构，相较于直接在焊垫上设置导电层，本发明降低了导电层与焊垫的接触面积，从而减弱了电子迁移现象，提升了金属层的电气性能，提升了导电凸起的使用寿命。

今年以来甬矽电子新获得专利授权42个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次；财产线索方面有商标信息162条，专利信息415条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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