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兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

来源：证星互动追踪 2025-06-24 08:49:10

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证券之星消息，兴森科技(002436)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘.您好.请问公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作为2023以来高增长封装企业.是否为公司的潜在目标.

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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