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兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域

来源：证星互动追踪 2025-06-19 08:46:14

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证券之星消息，兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗？目前有跟那些ai眼镜大厂合作？谢谢

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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