证券之星消息,6月18日玻璃基板封装板块较上一交易日上涨1.21%,天承科技领涨。当日上证指数报收于3388.81,上涨0.04%。深证成指报收于10175.59,上涨0.24%。玻璃基板封装板块个股涨跌见下表:
从资金流向上来看,当日玻璃基板封装板块主力资金净流入1.23亿元,游资资金净流出7842.89万元,散户资金净流出4491.16万元。玻璃基板封装板块个股资金流向见下表:
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