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芯碁微装：公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用

来源：证星互动追踪 2025-06-17 15:57:09

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证券之星消息，芯碁微装(688630)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，贵司直写光刻机+晶圆键合设备，是否用于HBM高带宽存储芯片图形化及堆叠对准？

芯碁微装回复：尊敬的投资者您好！公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用，感谢关注！

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