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格力电器获得发明专利授权:“一种半导体模块、封装结构及其焊接方法”

来源:证券之星企业动态 2025-06-10 02:56:56
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体模块、封装结构及其焊接方法”,专利申请号为CN201910872960.X,授权日为2025年6月10日。

专利摘要:本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体模块、封装结构及其焊接方法,包括:芯片和基板,所述芯片设置于所述基板上,且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接,本发明采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝,增大接触面积,从而增强电流的流通能力,有效增强散热,提高电流效率,减低功率损耗,提高可靠性,亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数,同时,无需在芯片表面打线,减少对芯片的损伤,从而简化工艺步骤,最终提高生产效率。

今年以来格力电器新获得专利授权2665个,较去年同期减少了6%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了69.04亿元,同比增2.1%。

数据来源:天眼查APP

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