截至2025年6月6日收盘，三佳科技(600520)报收于27.55元，上涨0.18%，换手率1.96%，成交量3.1万手，成交额8565.31万元。
6月6日，三佳科技的资金流向如下：主力资金净流入14.69万元；游资资金净流出90.84万元；散户资金净流入76.15万元。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司计划以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易金额为12,138.00万元。标的公司主营半导体封装设备的研发、生产与销售，2024年营业收入为11,983.38万元，净利润为234.12万元。评估机构中水致远资产评估有限公司对标的公司股东全部权益价值进行了评估，评估基准日为2024年12月31日，评估值为23,800.00万元。交易资金来源于上市公司自有资金和自筹资金。交易完成后，众合半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。业绩承诺方承诺标的公司2025年至2027年实现的净利润分别不低于1,150万元、2,000万元、2,850万元。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司第九届董事会第四次会议于2025年6月6日上午9：00召开，会议审议通过了《三佳科技关于现金收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权的议案》和《三佳科技关于召开公司2025年第三次临时股东大会的议案》。会议决定于2025年6月23日召开第三次临时股东大会，审议相关议案。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司将于2025年6月23日14点30分召开2025年第三次临时股东大会，地点为安徽省铜陵市铜官区何村路公司5号楼党群活动服务中心三楼会议室。会议将审议《三佳科技关于现金收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权的议案》。股权登记日为2025年6月16日，登记时间为2025年6月17日上午9：00—11：30和下午14：00—16：30。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为12,138万元。评估基准日为2024年12月31日，众合半导体股东全部权益价值评估值为23,800万元，增值率为181.27%。业绩承诺方承诺众合半导体2025年至2027年实现的净利润分别不低于1,150万元、2,000万元、2,850万元。交易资金来源为上市公司自有资金和自筹资金。交易需提交股东大会审议，交割先决条件包括标的公司股东会同意、现有股东放弃优先购买权等。交割后，标的公司将纳入上市公司合并报表范围，不设董事会和监事会，设一名董事和财务负责人，均由上市公司委派。
容诚会计师事务所审计了安徽众合半导体科技有限公司2024年12月31日和2023年12月31日的合并及母公司资产负债表、2024年度和2023年度的合并及母公司利润表、现金流量表、所有者权益变动表及相关财务报表附注。报告认为，财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了众合科技2024年12月31日和2023年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年度和2023年度的合并及母公司经营成果和现金流量。管理层负责按照企业会计准则编制财务报表，确保其公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制。注册会计师按照中国注册会计师审计准则执行审计工作，获取充分适当的审计证据，为发表审计意见提供基础。报告还指出，公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响持续经营能力的事项，以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
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