兆易创新获得发明专利授权：“一种裸片和一种晶硅圆片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种裸片和一种晶硅圆片”，专利申请号为CN201811086151.8，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种裸片和一种晶硅圆片。所述裸片包括：设置于裸片的顶层金属上且分别与裸片的不同的功能测试孔相连的至少两个冗余测试孔；其中，任意两个冗余测试孔的间距大于与其相连的两个功能测试孔的间距，冗余测试孔用于替代与其连接的功能测试孔与裸片所对应的测试针卡相连。本发明实施例的技术方案解决了现有技术中由于裸片中的功能测试孔间距较小，导致测试针卡制作难度大和制作成本高的技术缺陷，通过在裸片上增设孔距较大的冗余测试孔，使得测试针卡中的测试针的间距得以加大，由此降低了测试针卡的制作难度，进而降低了测试针卡的制作成本。

今年以来兆易创新新获得专利授权24个，较去年同期减少了54.72%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.22亿元，同比增13.38%。

数据来源：天眼查APP

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