甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”，专利申请号为CN202421873993.9，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封层、金属屏蔽层、多个芯片和多个电磁屏蔽柱，基板的一侧表面设置有第一接地焊盘；多个芯片分别贴设在多个贴装区域；塑封层设置在基板上；多个电磁屏蔽柱设置在塑封层中；金属屏蔽层覆盖在塑封层外；电磁屏蔽柱的宽度沿远离第一接地焊盘的方向逐渐增大。相较于现有技术，本实用新型采用了上大下小的电磁屏蔽柱，配合接地焊盘和金属屏蔽层实现了电磁屏蔽，在开槽时可以开设上大下小的沟槽，有效解决传统激光开孔造成的激光穿透问题。也提升了金属溅射液体从顶部流向底部的流动性，保证了沟槽填充性，进而保证了电磁屏蔽效果。

今年以来甬矽电子新获得专利授权33个，较去年同期增加了65%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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