甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”，专利申请号为CN202421872472.1，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本实用新型提供一种电磁屏蔽封装结构和系统封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封体、粘接层、屏蔽层、屏蔽金属柱和多个芯片，基板的一侧表面设置有多个贴装区域，相邻的贴装区域之间设置有多个接地焊盘；多个芯片对应贴设在多个贴装区域；塑封体设置在基板上，塑封体上开槽形成有多个屏蔽沟槽；粘接层覆盖在塑封体的表面和屏蔽沟槽的内壁；屏蔽层覆盖在粘接层的表面；屏蔽金属柱电镀形成于屏蔽层的表面，并填充于屏蔽沟槽。相较于现有技术，本实用新型通过增设粘接层，使得屏蔽层与塑封体之间的结合力大幅提升，避免了屏蔽层出现脱离或分层现象，并且利用屏蔽金属柱提升结构强度和电磁屏蔽效果。

今年以来甬矽电子新获得专利授权33个，较去年同期增加了65%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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