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晶方科技：成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者

来源：证星互动追踪 2025-05-27 16:15:51

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证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？

晶方科技回复：您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。

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