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快克智能：公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备

来源：证星互动追踪 2025-05-27 16:12:26

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证券之星消息，快克智能(603203)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司某音的官方账号发布的宣传片里有提到和华为的合作，请问和华为是怎样的合作模式？

快克智能回复：尊敬的投资者您好，公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备，谢谢。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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