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快克智能：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺

来源：证星互动追踪 2025-05-27 16:03:24

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证券之星消息，快克智能(603203)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：银烧结技术可否用于固态电池

快克智能回复：尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺，主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机（OBC）和DC/DC高低压转换器，谢谢。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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