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广立微：公司将继续围绕主业丰富软硬件产品矩阵构建新的业绩增长点

来源：证星互动追踪 2025-05-26 17:06:15

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证券之星消息，广立微(301095)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，贵公司业务较单一，未来会否进入其它赛道，比如芯片封装，印刷电路板等等

广立微回复：尊敬的投资者您好！公司将继续围绕主业，以良率提升为核心，丰富软硬件产品矩阵，构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划，但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。感谢您的关注！

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