股市必读：ST逸飞（688646）5月16日披露最新机构调研信息

截至2025年5月16日收盘，ST逸飞(688646)报收于26.36元，上涨0.34%，换手率1.6%，成交量9273.0手，成交额2437.05万元。

当日关注点

• 交易信息汇总：5月16日主力资金净流入54.04万元，游资资金净流出93.99万元，散户资金净流入39.95万元。
• 机构调研要点：公司将在深圳和武汉的展会上推出智能激光系统、新一代密封钉高速装配站等新产品，契合装备智能化与全球化发展趋势。
• 公司公告汇总：武汉逸飞激光股份有限公司将于2025年5月22日召开2024年年度股东大会，审议九项议案，2024年度公司实现营业收入6.92亿元，同比下降0.74%，净利润2432.62万元，同比下降75.94%。

交易信息汇总

5月16日，ST逸飞的资金流向显示，主力资金净流入54.04万元；游资资金净流出93.99万元；散户资金净流入39.95万元。

机构调研要点

5月15日，公司在业绩说明会及电话会议上透露，将在深圳举行的中国国际电池技术展和武汉举行的“中国光谷”国际光电子博览会上推出智能激光系统、新一代密封钉高速装配站、新一代高速氦检机等新产品及新技术。这些新产品和新技术符合装备智能化与全球化的发展趋势，具有广阔的发展前景。公司还介绍了在半导体先进封测、钙钛矿太阳能电池高端装备、工业和人形机器人等领域的产品和技术进展，以及相关市场的订单情况和发展规划。

公司公告汇总

武汉逸飞激光股份有限公司将于2025年5月22日召开2024年年度股东大会，地点为湖北省鄂州市葛店开发区高新四路逸飞激光行政楼4楼会议室。会议将审议九项议案，包括2024年度董事会工作报告、独立董事述职报告、监事会工作报告、财务决算报告、年度报告及其摘要、利润分配方案、续聘会计师事务所、预计2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保、修订《募集资金管理制度》。2024年度，公司实现营业收入692,068,745.41元，同比下降0.74%；归属于上市公司股东的净利润24,326,190.71元，同比下降75.94%。公司拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股。2024年半年度已派发现金红利12,197,207.58元，回购金额83,071,946.74元，合计95,269,154.32元，占年度净利润比例391.63%。公司拟续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构。2025年度公司及子公司拟向金融机构申请不超过25亿元的综合授信额度，并提供总额不超过15亿元的担保。此外，公司拟修订《募集资金管理制度》以完善公司治理机制。

董秘最新回复

投资者： 5月15-17日，公司官微提到逸飞激光将参加在深圳举行的中国国际电池技术展，以及武汉举行的“中国光谷”国际光电子博览会。请问展会上公司有哪些新技术新产品发布？相关新技术新产品的应用场景、发展前景如何？在电池、光伏、半导体等智能装备有何特点？机器人化智能激光系统有何创新？有哪些应用场景？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，此次展会上，公司全新推出了智能激光系统、新一代密封钉高速装配站、新一代高速氦检机等新产品及新技术，同时，公司结合全球市场需求及标准体系，推出了电池封装、模组PACK装配、储能集装箱系统装配、电池CTP系统装配、结构件装配、智慧物流系统及设备等全新的产品系列，相关新技术、新产品契合装备智能化与全球化发展趋势，发展前景广阔。公司创新性将激光技术与工业互联网、人工智能、数字孪生等前沿技术进行深度融合，构建了一套高度智能化、可闭环迭代的制造体系，公司智能装备产品具备更高效、高精度、智能化、绿色化等特征。机器人化智能激光系统是综合运用激光技术、感知技术、机器人技术、AI技术等，能够独立实现智能控制、智能调质、感知、定位、加工以及质量闭环监测与优化的激光系统。感谢您的关注。

投资者： 2024年11月首届珠海国际灵巧操作挑战赛暨具身智能产业大会在珠海举办。大会现场，润星泰电器、逸科兴制造等企业发布了在具身智能产业链11项重大科研攻关项目。经了解，逸科兴制造为逸飞激光2023年底在珠海成立的子公司。逸科兴制造发布的具身智能产业链重大科研攻关项目为“大圆柱电池组装工序解决方案”。请问“大圆柱电池组装工序解决方案”与具身智能产业有何关系，在具身智能产业中的作用是什么？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好！人形机器人等具身智能需要电池作为能源供应载体，大圆柱电池与全极耳技术的结合能够发挥电池的安全性与动力性能优势，为具身智能带来澎湃动力；大圆柱电池组装工序是圆柱电池生产的关键工序，大圆柱电池装备是具身智能产业的商业化发展重要的基础支撑装备。感谢您的关注。

投资者： 逸飞激光与武创院成立“激光应用与高端装备创新枢纽”，重点布局新一代电池智能装备产业、工业和人形机器人、第三代太阳能电池高端装备、半导体先进封测及智慧物流等四大领域。其中半导体先进封测及智慧物流包括半导体先进封测及智慧物流二方面。请问：1、公司在半导体先进封测方面的研发、技术、产品及布局思路情况？2、在半导体智慧物流方面，公司已有半导体AMHS系统设备，是否有计划开发其他半导体智慧物流方面的产品？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，公司积极关注半导体封测领域的发展机会，将推动业务与资本的协同发展；公司控股子公司新聚力已在国内率先推出Stocker、ZipTower、OHT等AMHS系统全系列核心设备，实现部分核心设备的国产替代，并已部分形成批量订单；随着12英寸晶圆厂的建设，AMHS被广泛应用，市场规模高速增长，根据SEMI数据显示，2015~2022年全球AMHS市场复合增长率24%，预计2025年全球AMHS市场规模将达到39.2亿美元；目前，海外企业占据主要市场份额，国产替代空间巨大，未来公司将进一步加大拓展力度，并在核心软件与零部件方面进一步发力。感谢您的关注。

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