截至2025年5月16日收盘,华工科技(000988)报收于42.91元,上涨0.52%,换手率1.77%,成交量17.84万手,成交额7.69亿元。
5月16日,华工科技的资金流向情况如下:主力资金净流出2766.18万元;游资资金净流入1546.87万元;散户资金净流入1219.3万元。
华工科技产业股份有限公司第九届董事会第十三次会议于2025年5月16日召开,会议通过了以下决议:
关于向中国工商银行申请综合授信额度的议案:同意公司向中国工商银行股份有限公司武汉分行申请人民币综合授信总额度15亿元,主要用于流动资金贷款、承兑汇票、信用证、保函、商票贴现等信用品种,授信期限一年。公司董事会授权公司董事长签署相关各项授信合同和与此业务有关的文件。
关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案:公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币20亿元短期融资券、不超过人民币20亿元中期票据(科技创新债券),具体规模以审批注册金额为准。该议案尚需提交公司股东大会审议。
关于召开2025年第一次临时股东大会的议案:会议定于2025年6月3日下午14:30召开,地点为武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园六路1号华工科技本部大楼四楼多媒体会议厅。会议采用现场投票和网络投票相结合的方式,网络投票时间为2025年6月3日9:15至15:00。股权登记日为2025年5月26日。出席对象包括股权登记日登记在册的股东、公司董事、监事、高级管理人员及公司聘请的律师等。登记时间为2025年5月30日上午9:00至下午17:00,地点为华工科技本部大楼二楼董事会办公室。自然人股东需出示身份证、股票账户卡等,法人股东需提供营业执照复印件、法定代表人证明书等。股东可通过深交所交易系统和互联网投票系统参与投票。联系人陶雪芷,电话027-87180126,邮箱0988@hgtech.com.cn。
华工科技产业股份有限公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币20亿元短期融资券、不超过人民币20亿元中期票据(科技创新债券)。发行期限分别为不超过365天和不超过5年,发行利率根据公司评级、市场利率水平及承销商协商确定。募集资金用于补充公司日常营运资金、偿还银行贷款及其他合法用途。发行对象为全国银行间债券市场的机构投资者。董事会提请股东大会授权公司经营层全权决定和办理与发行有关的事宜,授权有效期自股东大会审议通过之日起至相关授权事项办理完毕。本次发行有利于公司拓宽融资渠道,优化债务结构,降低资金成本。该议案尚需提交股东大会审议并通过中国银行间市场交易商协会批准。公司将及时履行信息披露义务。
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