证券之星消息,截至2025年5月16日收盘,生益科技(600183)报收于27.32元,较上周的25.33元上涨7.86%。本周,生益科技5月14日盘中最高价报28.81元。5月12日盘中最低价报25.66元。生益科技当前最新总市值663.7亿元,在元件板块市值排名3/56,在两市A股市值排名203/5147。
沪深股通持股方面,截止2025年5月16日收盘,生益科技沪股通持股数为1.77亿股,占流通股比为745.0%。
资金流向数据方面,本周生益科技主力资金合计净流入2.41亿元,游资资金合计净流出1884.0万元,散户资金合计净流出2.22亿元。
该股近3个月融资净流入1.73亿,融资余额增加;融券净流出32.0万,融券余额减少。
生益科技(600183)主营业务:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技2025年一季报显示,公司主营收入56.11亿元,同比上升26.86%;归母净利润5.64亿元,同比上升43.76%;扣非净利润5.6亿元,同比上升44.97%;负债率39.16%,投资收益1368.62万元,财务费用1405.07万元,毛利率24.6%。
生益科技投资逻辑如下:
1、公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用
该股最近90天内共有14家机构给出评级,买入评级11家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为34.43。
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