首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

汉朔科技：公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系

来源：证星互动追踪 2025-05-15 15:04:07

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，汉朔科技(301275)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：有消息称贵公司创始人侯世国曾在华为任职7年，是华为“备胎计划”海思芯片研发团队的核心成员之一。请问贵公司是否有芯片方面的业务布局，包括研发设计等方面，发展国产替代的硬科技?

汉朔科技回复：尊敬的投资者您好！公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司积极开展国产替代，联合国内芯片厂商研发成本更低的 SiP 封装解决方案，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发，目前公司采购的芯片中绝大部分为国产芯片。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示汉朔科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年