格力电器获得发明专利授权：“一种芯片封装件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片封装件”，专利申请号为CN201910806941.7，授权日为2025年5月2日。

专利摘要：本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大的压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。

今年以来格力电器新获得专利授权1959个，较去年同期减少了9.01%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了69.04亿元，同比增2.1%。

数据来源：天眼查APP

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