开源证券：给予拓荆科技买入评级

开源证券股份有限公司陈蓉芳,陈瑜熙近期对拓荆科技进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告：业绩持续高增，新机台&新工艺实现批量验证》，给予拓荆科技买入评级。

　　拓荆科技(688072)
　　收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，维持“买入”评级
　　公司2024年全年实现营收41.0亿元，yoy+51.7%，主因于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加；实现归母净利润6.9亿元，yoy+3.9%；实现毛利率41.7%，同比下降9.3pct；此外，截至2024年末，公司在手订单近94亿元，为后续业绩增长提供有力保障。
　　2025年Q1，公司继续实现高增，实现营业收入7.1亿元，yoy+50.2%，同时在手订单教2024年末继续增长；实现归母净利润-1.5亿元，亏损原因主要系新机台部分验证费用计入成本，导致毛利率大幅下滑，后续或将不断恢复。
　　公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面，并拓展三维集成设备，有望受益先进制程/先进封装扩产，我们上修公司2025/2026年盈利预测，并新增2027年盈利预测。预计公司2025-2027年将分别实现营收58/77/95亿元（2025/2026年前值为52/64亿元），实现归母净利润9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值为9.3/13.4亿元），以2025年4月29日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为47/31/23倍，维持“买入”评级。
　　薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽，三维集成设备打造第二成长曲线
　　薄膜沉积设备领域：公司拓展的Flowable CVD设备（应用于gapfill等）、PECVDBianca以及基于新型设备平台的PECVD Stack（ONO叠层）和ACHM等设备（应用于先进工艺等），已陆续通过验证并完成出货。此外，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，例如PE-ALD SiN工艺设备（PF-300T Astra）通过客户验证、多台HDPCVD FSG、STI工艺设备通过客户验证、ALD设备工艺覆盖也不断拓宽。截至2024年，公司已经可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100多种工艺应用，竞争实力持续加强。
　　三维集成领域：公司W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备已获得重复订单，同时也自研新产品W2W熔融键合设备、D2W混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。随着先进封装在半导体领域占据越来越重要的地位，公司三维集成设备有望受益。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达89.35%，其预测2025年度归属净利润为盈利10.81亿，根据现价换算的预测PE为40.3。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级11家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为219.84。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。