股市必读：晶方科技（603005）4月23日董秘有最新回复

截至2025年4月23日收盘，晶方科技(603005)报收于27.87元，上涨0.83%，换手率3.04%，成交量19.84万手，成交额5.53亿元。

董秘最新回复

投资者： 面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产，公司如何保持差异化竞争优势？
董秘： 您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势，谢谢您的关注。

投资者： 公司在中长期发展规划中，是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额？重点关注的领域是哪些？
董秘： 公司在不断推进全球化发展战略，通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道，不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。

投资者： 公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？
董秘： 您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。

投资者： 公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？
董秘： 公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域，谢谢您的关注

投资者： 消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？
董秘： 您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司通过工艺持续创新，在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局，从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长，谢谢您的关注。

投资者： 目前公司封装产能利用率如何？车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定？是否存在客户集中度过高的风险？
董秘： 目前公司封装产能利用率良好，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，协同客户战略合作、共同成长，谢谢您的关注。

投资者： 国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？
董秘： 您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，上述布局可以有效应对当前国际贸易形势，顺应新的市场需求与产业趋势，谢谢您的关注。

当日关注点

• 交易信息汇总：4月23日主力资金净流入1514.4万元，占总成交额2.74%；散户资金净流出1627.5万元，占总成交额2.94%。

交易信息汇总

4月23日，晶方科技的资金流向显示，主力资金净流入1514.4万元，占总成交额2.74%；游资资金净流入113.1万元，占总成交额0.2%；散户资金净流出1627.5万元，占总成交额2.94%。

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