兆易创新获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202421423087.9，授权日为2025年4月4日。

专利摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片、至少一第一引脚、至少一第二引脚、多条键合线和塑封体；芯片的正面具有多个引线焊盘；第一引脚和第二引脚均具有靠近芯片的第一部分和远离芯片的第二部分，第一引脚和对应的引线焊盘通过键合线连接，第二引脚和对应的引线焊盘通过键合线连接；第一引脚和第二引脚的第二部分均伸出塑封体的侧壁，第二引脚在塑封体底面所在的平面内延伸，第一引脚的第一部分位于第二引脚的上方，且第一引脚侧向伸出塑封体的距离大于第二引脚，如此在第一引脚伸出的空间范围内布置第二引脚，在相同的芯片封装面积的情形下可以增加芯片封装结构的引脚数量，还有利于减小芯片封装结构的电感效应。

今年以来兆易创新新获得专利授权19个，较去年同期减少了56.82%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5.88亿元，同比增23.25%。

数据来源：天眼查APP

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