华正新材：公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心

证券之星消息，华正新材(603186)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司用于数据中心的是哪些具体产品？
华正新材董秘：您好，公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心。感谢您对公司的关注！

投资者：公司在铝塑膜应用在固态电池领域的专利已经非常多，而且专利技术体现了公司在铝塑膜应用在固态电池领域中布局深度非常广，目前公司的铝塑膜有与电池厂商进行固态电池的应用测试吗？谢谢！
华正新材董秘：您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！

投资者：公司的铝塑膜能否应用在汽车级固态电池领域？目前公司的铝塑膜产品有与知名的动力电池厂商开展技术合作交流共同针对固态电池领域进行产品开发吗？谢谢！
华正新材董秘：您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！

投资者：华正新材开发了两款重点产品HN30X（PTFE树脂体系）和HMW30（热固性树脂体系，目前两款材料已广泛应用于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。目前公司与多家PCB厂家和终端客户形成战略合作，共同服务于整车厂。目前两款材料已获得多家客户的测试认证，并已获定点项目，上述内容是否属实？谢谢！
华正新材董秘：您好，HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品，可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。感谢您对公司的关注！

投资者：公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利，从专利内容来看应该是应用于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封装所需要的膜材料，目前该产品已经在下游厂商开展可靠性、稳定性的测试了吗？谢谢！
华正新材董秘：您好，CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。感谢您对公司的关注！

投资者：公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch-i-p-l-et、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Me-m-o-ry、ME-MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢！
华正新材董秘：您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！

投资者：2025年年初，由于DeepSeek的全球爆火，AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Verylowloss至Extremelowloss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求，公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域？
华正新材董秘：您好，公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注！

投资者：在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证，其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平，成功打破海外技术垄断，为国产芯片产业链安全注入强劲动能，目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了？目前测试反馈有无异常？
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付；CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！

投资者：请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：1.核心产品线BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！

投资者：CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！

投资者：珠海基地扩产项目逐步落地，2025年新增产能释放，半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。与深圳先进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案，推动FC-BGA封装基板材料国产化。此信息可靠性如何
华正新材董秘：您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

投资者：国产替代核心标的，业绩弹性显著受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求，叠加供应链重构，其CBF膜、高频高速材料业务有望在2025年贡献超6亿元收入（占总营收30%）。上述分析有效吗
华正新材董秘：您好，公司积极响应客户需求，不断推进产品市场应用，持续加大产品研发和市场推广。具体经营业绩请参考公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

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