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三超新材：子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片

来源：证星互动追踪 2025-04-15 16:12:08

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证券之星消息，三超新材(300554)04月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄设备样机能适用于12英寸晶圆吗？

三超新材回复：您好，子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片、4-8英寸蓝宝石片和2-4英寸方片、不规则样片的减薄。谢谢关注！

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