证券之星消息,思泰克(301568)04月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:根据媒体报道,贵公司最新推出新检测设备半导体三光机。请问是否真实?请介绍该设备特点和优势!谢谢
思泰克回复:尊敬的投资者,您好!三光机为公司2024年推出的一款新产品,该设备针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺(SIP),芯片键合(DIE Bonding),引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺进行检测,有效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。感谢您的关注。
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