华特气体（688268）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华特气体（688268）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    （一）公司概况和业务概述

    华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。

    公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键技术，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储、韩国三星、新加坡美光、UMC、台积电等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。

    （二）市场环境与行业状况

    近年来，全球半导体行业处于周期性调整阶段。虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。根据世界集成电路协会（WICA）发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》，2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。随着生成式人工智能的兴起，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点。全球各大科技厂商纷纷入局，推出多种大模型产品。这些大模型具有参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特点，对计算资源的需求不断加强。高性能计算能力、大量存储空间和快速信息传输成为大模型训练和运行的核心要素，从而推动了高性能半导体产品的需求增长。同时，存储器价格在市场需求的刺激下从低位逐渐回升，销量也开始释放。

    电子特种气体作为芯片制造的第二大核心材料，被广泛应用于半导体芯片制造的各个工艺环节。气体材料的选择不仅关乎工艺和成本，其纯度、洁净度和稳定性直接影响半导体生产的良率、安全、效率和环保等多个方面，对半导体产业具有深远影响。据相关数据统计，2024年中国电子特种气体市场规模已增长至280亿元，其中集成电路领域是电子特种气体的最大应用市场。

    展望2025年，WICA预计全球半导体市场将继续保持增长态势。随着创新架构和数据处理方式的推动，大模型将进入下一阶段，数据处理新范式的优势将逐渐凸显，持续推动算力和存力的布局。下游应用领域如AIPC（人工智能个人电脑）、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，成为半导体市场新的增长点。预计2025年全球半导体市场规模将达到7189亿美元，同比增长13.2%。

    此外，TECHCET的数据显示，2025年半导体制造材料市场预计将同比增长近8%。由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从而带动电子特种气体的需求增长。

    （三）公司经营状况分析

    2024年度公司实现营业总收入139500.81万元，同比下降7.02%，实现归属于母公司股东的净利润18478.03万元，同比上升7.99%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润17444.94万元，同比上升8.58%；报告期末，公司总资产330113.82万元，较报告期初增长4.39%，归属于上市公司股东的净资产194987.19万元，较报告期初增长6.85%。

    报告期内，在政策变动与市场环境的双重影响下，公司业绩面临挑战。一方面，部分产品的原材料价格持续攀升，另一方面，部分产品所处市场的价格竞争日益激烈。在此背景下，公司积极对销售策略进行相应调整，同时，推进海外销售模式转型，降低对中间商的依赖程度。报告期内，公司紧密围绕市场需求，充分发挥自身技术优势，积极采取一系列措施，包括优化业务模式、升级生产线、开展技术改造等，有效提升了产能以及高附加值产品的自主可控能力。通过这些努力，公司成功优化了毛利水平，增强了成本竞争力，最终实现了利润增长，盈利能力和市场竞争力得到提升。同时，报告期内由于计提可转债利息费用，公司利润也受到了一定程度的影响。

    综上，公司在逆境中展现了强大的韧性和应变能力，公司紧紧围绕市场布局、技术研发、安全生产、提质增效等方面，不断夯实自身产品竞争力，提升市场份额，确保产品供应稳定，增强整体盈利能力，重点开展如下工作：

    1、深化市场布局，优化销售策略

    （1）深挖细分市场需求

    报告期内，公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

    （2）内外并进拓渠道

    在政策变动与市场环境的双重影响下，公司主动调整销售策略。在国内市场，公司通过细分市场，针对不同客户群体设计个性化方案，提升客户满意度。通过降低市场价格竞争日益激烈的部分产品销售比例，不断强化自产可控产品的竞争力，进而提升盈利能力。

    在国际市场，公司推进海外销售模式转型，推进欧洲、日韩、东南亚等终端客户开发，降低对中间商的依赖程度，直接与终端客户进行交易，提升利润空间。报告期内，海外销售模式转型初见成效，公司产品通过4家新加坡半导体厂的认证并实现订单，实现海外直销突破，进一步夯实国内气体公司在海外头部客户群直供的领先优势，提升公司海外品牌竞争力。

    （3）战略布局纵深发展

    横向布局：①立足原有海外客户，强化国际化布局，从电子特种气体客户和零售客户两个维度强化海外布局，近年来，公司设立泰国公司，发展现场制气业务至延伸发展瓶装特气业务；公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，由中间商销售逐渐转为终端客户直接销售；设立马来西亚公司，为海外建设生产工厂进行资源储备，实现东南亚区域内互通互联；②加快南通、江西等生产基地建设，进一步丰富公司的大市场容量品类产品储备，实现更多产品的成果转化，增强在现有客户处的议价能力和竞争力，还能够吸引更多潜在客户，为公司的可持续发展奠定坚实基础。

    纵向延伸：①近年来，针对公司特种气体业务产业链较短的问题，公司持续延伸部分产品产业链，以提升和完善供应链能力。公司的锗烷产品已实现产业化，进一步增加在韩国最大存储器企业、韩国SK海力士，德国英飞凌等半导体制造企业的销量；公司全产业链新产品-乙硅烷，历经严格的质量检测，现初显成效，已积极送样给客户认证。同时，稳步推进其他若干款新产品研发和试产工作。以上成果标志公司继续推进全产业链布局，展现出较强的研发实力与生产能力；②先进材料的研究及开发方面，公司积极投身技术引进与产品开发，通过深化与国内外科研机构的技术合作与交流，促进产学研的深度融合，为技术创新提供了强有力的支撑。公司部分硅基前驱体产品已实现研发突破，公司先进制程应用的特种气体品类持续增加。

    2、深化生产管理，夯实技术创新成果

    （1）优化升级提效能

    公司在生产管理方面持续发力，推动生产标准化，提升生产效率。公司通过优化产线、技术改造和升级生产线等措施，有效提升了产能和高附加值产品的自主可控能力。报告期内，公司继续推进PMC管理，完善生产调度管理平台，提升产品生产监控与管理水平，运营效率得以优化。

    （2）研发驱动拓市场

    公司专注特种气体研发，坚持国产化替代路径。公司恪守“持续创新，追求卓越”的研发宗旨，将特种气体的研发作为核心驱动力，加大形成“生产一批、储备一批、研发一批”的产品研发能力的构建，全力优化电子特种气体产品线，助力国产化进程的加速，同时加强与产学研各界的合作，以不断提升产品的技术水平和市场竞争力为己任。公司持续加大研发投入，推动气体产品的技术升级。报告期内，公司部分研发产品已实现量产，部分产品小试取得初步成效，加紧实现新型氟碳气体、硅基前驱体等项目的生产，全面推进市场导入工作。

    3、体系完善保质量，筑牢防线保稳定

    （1）筑牢质量生命线

    公司始终将质量视为生命线，进一步完善质量管理体系，加强原材料采购、生产过程、成品检验、运输、仓储、客户端等全环节质量控制。报告期内，公司通过了客户严格的审厂工作，全面强化了质量培训与宣导，提升全体员工的质量意识。同时，公司荣获“2024年佛山市南海区政府质量奖”，标志着公司在质量、创新、品牌和效益等方面取得的成绩，具备完整的质量管理体系。

    （2）严守安全红线

    公司持续推进安全标准化建设，落实全员安全主体责任，强化主要负责人安全责任。公司通过加强员工安全意识培训、开展应急救援演练和日常安全隐患排查，有效筑牢了安全生产防线。报告期内，公司对安全隐患进行全面排查并形成治理负面清单改善计划，完成安全生产检查覆盖率100%。报告期内，公司荣获“2023年度全国气体标准化先进单位”等荣誉，体现了公司在气体标准化领域的技术实力和行业影响力，推动了行业的规范化和高质量发展。

    4、强化风险意识，筑牢发展根基

    （1）强化风控防线

    公司建立风险管理体系，以强化各级管理者的风险意识并实施风险管理，确保公司持续健康运行。公司通过不断梳理业务流程、完善内部控制管理体系、优化信息管理系统、加强内部监督等措施定期开展内部控制自我评价，深度践行内部控制管理制度。

    （2）育才引智赋能

    秉持“以人为本、内培外引”的理念，公司致力于打造高素质人才队伍，为企业的长远发展提供核心动力。公司推出了“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗位的人才。在强化内部人才培养的同时，公司积极从专业机构和专业领域引入具有先进理念和丰富经验的专业人才，及时掌握行业最新动态，为现有团队带来新的视角和思路，进一步提升企业的人才竞争力。

    5、贯彻ESG理念，践行社会责任

    公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。报告期内，公司荣获“2024年度上市公司最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司-绿色治理”和“年度卓越ESG示范性企业”等多项荣誉。

    6、法规治企守根本，多维互动促透明

    公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，公司投资者交流185次，覆盖人次超千人，通过上证e互动平台回复投资者关切问题40个，回复率100%。

    7、党建引领促发展，锻造培育“先锋队”

    公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。公司党支部坚持以“习近平新时代中国特色社会主义思想”为指导，充分发挥政治引领和战斗堡垒作用，将“两个确立”“两个维护”贯穿于各项工作中。党支部坚持围绕中心、服务大局，紧密融合党建工作与业务工作，通过党组织的战斗堡垒作用和党员的先锋模范作用，有力推动了公司各项事业的发展。通过加强党建工作，党员干部的思想政治素质和业务能力显著提升，形成了一支政治坚定、业务精通、作风优良、纪律严明的干部队伍。公司党员队伍中，有正高级职称2人，高级职称5人，他们在工作中勇于担当、积极奉献，成为推动单位发展的中坚力量。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主营业务基本情况

    报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

    (二)主要经营模式

    1、采购模式

    （1）采购内容

    公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。

    （2）供应商选择

    公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。

    （3）采购方式

    对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。

    2、生产模式

    公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。

    在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。

    3、销售模式

    公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。

    终端客户主要包括：中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子、英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（GlobalFoundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、联电（UMC，新加坡）、三星（SAMSUNG,韩国）、SK海力士（SKHynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、铠侠（KOXIA,日本）等。

    国际大型气体公司主要为法液空、林德集团、日本酸素控股、日本大金工业集团等国际巨头，也包括部分国际终端客户指定的贸易商。

    公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。

    销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。

    毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。

    4、供气模式

    （1）气瓶模式

    针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。而普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

    （2）特易冷模式

    针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

    （3）槽车模式

    针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。

    （4）现场制气模式

    针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。

    5、仓储和物流模式

    （1）仓储模式

    由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在深圳、中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、黑龙江、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。

    （2）物流模式

    公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）特种气体

    ①行业发展阶段

    特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气ElectronicSpecialtyGases（ESG），是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%；同时预计2024年国内电子特气市场规模达到280亿元，2022-2024年CAGR达到10.31%。伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推进，电子特气企业有望深度受益。

    半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%。预计2025年行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3DNAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元，设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。

    目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高，经过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。

    ②行业基本特点

    特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。

    全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。

    行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（TotalGasManagement）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。

    ③特种气体主要技术门槛

    特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。

    气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。

    混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

    气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验积累。

    气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生产部门有效保障产品质量。

    全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。

    （2）普通工业气体行业的发展阶段

    近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。

    工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。

    近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12539亿元，国内市场规模可达到2325亿元。相比国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，但由于国内企业发展历史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的发展机会。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、晶科能源、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（GlobalFoundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、联电（UMC，新加坡）、三星（SAMSUNG,韩国）、SK海力士（SKHynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、铠侠（KOXIA,日本）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。

    在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款光刻混合气，公司是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且多款光刻气在半导体厂得到广泛应用，在2023年突破海外供应壁垒的基础上，报告期内，公司光刻气产品已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。

    经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得243项专利，其中37项发明专利、203项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”等奖项荣誉。报告期内，公司荣获“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）新技术

    近年来，随着产业技术进步，带动了新材料的应用与发展。如高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、全氟丁二烯等产品在3DNAND制程工艺、DRAM、HBM、3DX-AI、新型光伏电池中得到大量的应用。尤其是HBM具备的高宽带、低功耗、大容量的特点解决了GPU（图形处理单元）快速数据传输问题，在高算力场景下几乎无可替代。公司为HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体。而AI所需要的海量数据又引发了对3DNAND存储的需求，因此，公司在新技术领域里的产品应用明显提升空间较大。

    （2）新产业

    随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。

    （3）新业态

    随着国内供给侧改革的深入，我国特种气体的发展潜力巨大。国内气体企业相较于国外的气体企业整体规模较小，参与者数量众多，行业有望加快并购重组及资源整合，头部企业不断提升自身综合竞争能力，提升国内市场的占有率以适应新业态的发展。

    （4）新模式

    近年来，随着高新技术产业和新兴产业的快速发展，对特种气体产品的多样性和复杂性要求也更高，对品质要求也更严格。新发展模式下行业和产品的纵横向延伸成为企业核心竞争力，其他特种气体中消费类（医疗、食品）特种气体市场需求明显加速。公司在发展消费类特种气体方面吸收了欧美等发达国家的经验，产品销售具备由厂商直接销售到消费者的模式，以国内14亿人口计算，消费类特种气体市场的市场发展潜力较大。

    （5）新政策

    半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近年来国家相继出台了多部新兴产业相关政策，均明确提及并部署了气体产业的发展。

    （6）未来发展趋势

    ①政策的大力支持将助推行业快速发展

    特种气体作为新材料领域的关键性基础材料之一，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域，近年来得到国家政策的大力支持，尤其是2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策，将特种气体列入新材料产业，大力支持和推动特种气体产业的发展。国家发改委最新出台的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，再次将电子气体中的特种气体明确列为重点鼓励发展产业，通过《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等系列政策，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。此举旨在全方位推动电子特气领域的产业升级，激励企业投身技术创新，从政策层面为相关企业的发展提供坚实支撑与清晰导向，助力我国电子特气产业打破技术瓶颈，提升国际竞争力。工业和信息化部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》将特种气体（如一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等）列为关键战略材料。随着国家政策的推动、高新技术的发展，以及下游需求的不断增长，特种气体市场规模持续快速增长。

    ②下游产业发展迅速，市场需求持续扩大

    近年来，国内半导体市场发展迅速，在建及未来规划建设的产能为特种气体提供了广阔的市场空间。随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。下游产业的迅速发展不仅在规模上增加了特种气体的需求，产业创新、技术迭代带来新工艺、新产品等，也进一步拓宽了特种气体的应用领域，不断产生新的特种气体产品需求,电子、新材料、医药等行业的快速增长，也带动特种气体的需求结构优化。

    IBS预测，2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍，达到1.35万亿美元。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3DNAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。

    先进逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加将驱动特气市场规模的高速发展。

    ③特种气体国产化需求推动产业发展

    随着电子、新能源等产业的迅速发展，特种气体长期严重依赖进口所导致的产品价格高昂、交货周期长、服务不及时等问题日益突出，严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展，甚至用于军事、国防、航天等国家安全领域的特种气体更是受到国外的限售。目前中国半导体市场在稳步提升，但进口依赖问题依旧严峻，根据海关总署公布的数据，2024年中国进口的集成电路总量为5492亿块，同比增长14.6%。全年集成电路（即微芯片）进口总额为3856亿美元（约合人民币2.8万亿元），同比增长10.4%。2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达到1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大，集成电路行业国产化水平亟待提升。随着国家政策的支持和国内特种气体的技术突破，客观上国内的特种气体开始逐步具备替代进口的能力。

    当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放，中国半导体产业加速发展，下游产业对特种气体国产化的需求明显，从国内电子特种气体市场来看，未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体的需求，也将进一步加速电子特气国产化进程。

    (四)核心技术与研发进展

    2、报告期内获得的研发成果

    截至报告期末，公司累计取得243项专利，其中37项发明专利、203项实用新型专利及3项外观设计专利。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、研发优势

    在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等产品生产关键环节形成自主核心技术。其中：

    气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至7N（99.99999%）。

    气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。

    气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量稳定。研磨方面可使光洁度达到0.1-0.5μm，高于行业一般的0.5μm；钝化方面能使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空环境达0.01pa，高于行业一般的0.3pa。

    气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达0.1ppb。

    特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。

    在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略，凭借对行业的深刻理解和需求的敏锐把握，在研产品未来应用方面具备较强的战略前瞻性。历史上公司对前沿领域特种气体进行布局，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的62项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得243项专利，其中发明专利37项。在研项目64项，其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有15项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优势下公司与客户的黏性更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客户的需求，确立贴合市场、行业领先的研发方向，保持研发的持续先进性。

    2、高端应用领域的先发优势

    公司是一家致力于特种气体国产化，并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商。集成电路、新型显示面板等下游高端应用领域的客户对于气体纯度及精度要求较高，因此特种气体行业有较高的认证和技术壁垒。客户对气体供应商会有审厂、两轮产品认证等审核程序，电子特种气体产品认证周期长，尤其是半导体领域，新供应商认证周期达2-3年。

    公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了中芯国际、华润微电子、长江存储等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。而且超过20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。

    同时，由于下游客户有着严格的认证体系，公司进入客户供应链并持续稳定批量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司一方面可以通过不断满足客户的个性化需求，强化客户黏性；另一方面，公司又能够对客户需求进行深入挖掘，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客户后，先发优势明显，夯实竞争壁垒。

    3、丰富的产品种类及“一站式”的综合服务能力优势

    公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，产品种类优势明显。这些产品互相促进，能最大程度满足客户的品种需求。

    此外，公司具备业内领先的物流配送能力，由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，半径200公里内均可一日送达，并通过物流运输信息系统的完善，提高了物流信息的准确性和及时性，做到产品销售与售后一体化。

    多品种协同及供应和服务一体化大大提升了客户生产效率，形成公司强大综合服务优势。公司气体品种进一步增多，供应链体系更优化更专业，服务意识进一步增强。

    4、境内外营销网络优势

    客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求都使得营销网络在气体企业的经营中处于重要地位。公司立足珠三角，辐射华东、华中、西南、东北及东南亚，营销网络建设日趋完善，市场渗透率不断提高、客户服务质量不断增强。

    公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司产品出口至东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50多个国家和地区，形成了“境内+境外”的全球销售网络，既能有效促进产品销售、提升公司产品影响力，又能在信息、渠道等方面实现优势互补与资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期。

    此外，公司早期设立香港亚太子公司，近年公司设立了泰国子公司、马来西亚公司；收购了新加坡AIG公司，目前，公司在国内气体公司中率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套优势，并且海外市场直销比例逐年上升。

    5、半导体行业认同的品牌优势

    经过几十年的研发沉淀，公司自主的特气品种较多，目前在国内排前列，并覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。下游客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、SAMSUNG、SKHynix、TSMC等全球领先客户，特种气体品种数和收入居于国内气体公司前列；产品覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业；公司超55个产品可供半导体厂应用，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中应用并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司品牌得到境内外知名半导体厂商的一致认可。公司将充分发挥品牌、研发产品、营销优势，把握市场需求变化，扩大销售覆盖面。

    6、供应链反应迅速服务及时的优势

    公司在主要客户周边配套仓储设施，为客户提供安全库存。公司自有物流团队可以做到国内客户24小时内到货，确保了客户供应的及时性和稳定性，这对Fab厂来说较为重要。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    1、公司所处行业格局

    外资巨头主导：全球特种气体市场中，林德集团、法液空、日本日酸素控股等外资气体巨头长期占据主导地位，在2018年，它们已占据全球电子特气90%以上的市场份额，在中国电子特种气体市场中，88%的市场份额也为外资所垄断。尽管近年来国内企业有所发展，但截至2024年，海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位，公司在国内的市场份额占比不到5%。

    国内企业崛起：以公司为代表的国内气体公司不断发展，公司是国内特种气体国产化的先行者，已实现了55个产品的进口替代，超过20个产品供应到14nm、7nm等先进制程产线，部分产品氟碳产品、氢化物产品更是进入5nm工艺。公司还是国内唯一通过ASML公司、GIGAPHON认证的气体公司，在光刻气产品方面具有较强的技术优势。此外，国内还有一批优秀的特种气体企业，民族品牌逐步崛起。

    2、行业趋势

    市场规模增长：随着全球半导体产业的快速发展，以及集成电路、显示面板、光伏新能源等高新技术产业的不断进步，特种气体市场需求持续增长。据TECHCET预测，到2025年全球电子特气市场规模将达到60.2亿美元，年复合增长率达8%。在中国，电子特气市场同样保持高增速，预计到2025年市场规模将达到96亿元人民币，且未来几年仍将保持较高的增长率。

    国产替代加速：根据TECHCET预测，在未来3-5年内，由于先进逻辑芯片和存储器技术的激增以及显示器市场的持续增长，电子特种气体市场将持续高速增长，由于从碳基能源到光伏能源的持续转变，光伏发电将稳步增长，对特种气体的需求较大。在国家政策的支持下，如国家集成电路产业投资基金三期的成立，为特种气体国产化提供了有力的资金支持。同时，国内企业技术不断突破，以公司为代表的国内领先企业在产品纯度、技术创新和客户服务方面不断提升，产品已获得下游相关产业一线知名客户的广泛认可，中国特种气体企业占比较小，国产替代进程正在加速将推动特种气体中国化制造的步伐。

    技术创新驱动：特种气体行业的技术门槛较高，随着下游产业技术的快速迭代，对特种气体的纯度、精度和稳定性要求越来越高。华特气体等国内企业不断加大研发投入，积极开发高附加值的新产品，如六氟丁二烯、乙硅烷、锗烷等，同时优化生产工艺，提升产品质量和生产效率，以满足市场对高端特种气体的需求。

    应用领域拓展：特种气体的应用领域不断拓展，除了传统的集成电路、显示面板、光伏等领域，在LED、医疗、航空航天等领域的需求也在不断增加。例如，在LED领域，电子特种气体主要应用于LED外延片和芯片加工环节；在医疗领域，各类高新技术研究、化验均离不开气体。

    国家政策驱动：近年来，尤其是2016年以来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策，将特种气体列入新材料产业，部分气体材料列为关键战略材料，大力支持和推动特种气体产业的发展。

    (二)公司发展战略

    公司专注特种气体的研发，聚焦主营业务发展；长期以来，公司坚持自主创新，率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约，为客户提供气体一站式综合应用解决方案。

    公司重视研发的持续投入和自主知识产权的转化，深度践行作为国家高新技术企业的使命，不断增强自主创新能力和核心竞争力，专注细分市场，深化“专精特新”，在产品技术、专业化程度、创新能力、经营管理上全面提升公司的服务能力。

    公司目前的发展战略主要分为六个方面：

    1、延伸产业链

    目前，公司一方面聚焦成熟制程应用产品的多品类开发，丰富更多品类数量；另一方面聚焦先进制程应用产品的持续研发，两方面相结合继续保持公司产品的竞争优势，与同行差异化竞争。同时，公司认识到产业链过短及战略产品气源问题对于企业盈利能力的影响，一直积极地开发和新建全产业链项目、深化气源合作等方式向上游延伸。

    2、持续并购

    公司较早开拓了海外客户，海外知名半导体客户覆盖较多，产业链下游对公司的产品品牌认同度也较高。公司是国内气体公司中管理团队具有较强的国际化视野、背景及国际化运营能力的企业之一。近年来，公司通过两次成功的收购案例已体现出公司较强的整合能力。因此，公司将利用自身优势及满足产业链全球化趋势需求，将围绕补全公司在产品种类、产业链、区域等方面进行整合。

    3、建立新产品导入先发优势

    由于产业政策和资本双重推动，战略新兴产业快速发展。未来乙硅烷在逻辑电路上的需求将快速增长，公司以乙硅烷为切入点重点开发硅基系列产品（含硅基前驱体）；公司推出的新型氟碳类产品（主要应用于3DNAND的蚀刻和用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺），均是电子特种气体中用量较大、盈利能力较高的单品，且从全产业链端研发并供应，有助于盈利能力的提升；其次，积极扩产原有优势及空间较大、产值较高的产品。

    4、布局业务多元化

    （1）强化医疗、食品、消防、绝缘、新能源等新兴领域的布局，比如呼吸医疗领域、瓶装和液体气体零售领域等未来气体行业的先进应用领域。

    （2）公司利用多元化客户资源及长期专业从事设备的业务经验，充分发挥“气体+设备综合解决方案”协同优势；以特种气体为基础，利用长期形成的销售与客户优势，向下游应用领域中的朝阳行业拓展包装物、配件等辅助设备等产品。

    5、深化区域布局

    在国内，公司深耕华南、珠三角市场，强化长三角、华东、华中和西北地区等国内区域布局，从半导体、食品、医疗、消防、绝缘、航空航天等领域布局新兴产业；

    在海外，公司充分利用好新加坡、泰国、马来西亚等公司的生产和仓储基地以及现场制气等优势，契合产业转移背景，国际化业务优先完善东南亚布局，争取在欧美市场取得一定突破，从而站稳国内气体公司海外布局第一梯队位置。

    6、储备先进技术和高层次人才

    公司以突破更多的卡脖子技术难点为目标，通过“引进来，走出去”的技术人才培养模式，夯实公司技术能力，以高端材料的研发为导向，与大学/科研院所及海内外高端技术人才通过合作或合伙的方式，实现前沿战略技术积累和人才储备。

    (三)经营计划

    2025年，气体行业将持续处于行业变革与市场机遇交织的局面。基于公司当前业务状况、行业发展趋势以及公司长远战略目标，从产品开发、技术创新、人才建设、运营优化和市场拓展五个维度，对公司2025年的发展路径进行系统规划。计划如下：

    1、产品开发

    聚焦高端半导体市场，并积极开展多元化布局聚焦高端半导体市场，并积极开展多元化布局。公司长期深耕半导体用电子特气领域，技术实力雄厚。2025年，公司将进一步巩固优势，重点针对集成电路、新能源、医疗大健康等领域的关键气体产品展开研发。在集成电路领域，公司致力于通过自主创新，为国内芯片制造企业提供高质量气体产品，助力产业突破技术瓶颈，加速国产替代。2025年，公司将加速推进乙硅烷、溴化氢等高端电子特气产品的成果转化，这些产品在半导体先进制程中至关重要。

    在产品开发模式上，公司采用“自主研发+战略合作”的双轮驱动模式。一方面，加大自主研发投入，打造创新研发团队；另一方面，与顶尖科研院所合作，汲取前沿研究成果，并携手下游企业，共同协作研发满足未来市场需求的新型气体产品。

    公司拥有丰富多元的特种气体品类优势，在产品认证方面，公司将全力推动更多产品进入境内外半导体厂的认证。凭借多年研发经验与技术创新上的积累，公司已有55款产品可实现进口替代。2025年，公司将加快认证进程，提升产品的市场竞争力和占有率。

    2、技术创新，加速成果转化

    2025年，公司将秉持“技术立企、创新驱动”的发展理念，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品技术攻关与产业化工作，满足14nm及以下先进制程半导体制造的需求，提升公司在高端电子特气领域的自主研发能力，为长期技术积累与突破提供有力支撑。

    产学研合作与开放创新将成为公司技术发展的关键路径。2025年，公司将扩大与科研院所的战略合作，开展集成电路、新能源等高端应用领域的产品开发。在开放创新方面，公司将与上下游企业协同攻克产业链关键技术难题，加速技术成果转化。

    公司将充分运用现有的技术转化机制，从研发立项到产业化可行性，再到市场需求，建立定期交流机制，确保研发方向与市场需求保持一致，优先配置资源，缩短从实验到量产的时间周期，满足快速产业化的要求。

    3、人才建设规划

    公司深知人才是发展的核心支撑。公司将定向培养后备研发人才，同时针对现有人才团队实施分层分类的培养方案，根据不同层级和专业的人员设计个性化发展路径。为激发创新活力，公司将优化绩效考核体系，激励员工提升自我驱动力，提高工作效率。

    4、运营优化

    （1）技术改造与生产线升级

    通过引入自动化生产设备，实现生产过程的精准控制与高效运行，降低生产成本，提高生产效率。在升级生产线的同时，加强对员工的技能培训，充分发挥新生产线的效能，增强公司高附加值产品的自主可控能力，提升产品在市场中的竞争力。

    （2）业务模式优化

    通过产业链延伸、持续海外设点、优化产线等方式优化毛利率，进一步提升盈利能力和市场竞争力。

    （3）加速基地建设

    公司将以南通、江西等基地作为核心平台，打造优势产品及高附加值产品的生产中心，为公司产品的供应能力提供必要保障，缓解总部部分产能压力，并夯实公司的生产能力。

    5、市场拓展

    （1）深耕国内市场

    公司将凭借产品种类丰富、客户行业多元以及业务布局广泛的显著优势，充分发挥在国内市场强大的拓展能力，持续推进市场覆盖的深度与广度。在8-12寸芯片厂领域，着力将客户覆盖率维持90%以上。同时，积极开拓更多细分市场，通过深入挖掘市场需求，精准定位目标客户群体，与客户建立起长期、稳固且互利共赢的供应合作关系，进一步夯实公司在国内市场覆盖的领先地位。

    （2）海外市场拓展

    公司将进一步推进海外销售模式转型，持续降低对中间商的依赖程度，积极与海外终端客户建立直接联系。在拓展海外市场的过程中，充分考虑不同国家和地区的市场特点、政策法规以及文化差异。欧美、日韩、东南亚等区域由于其电子制造业的发展且市场潜力巨大，公司将持续强化国际区域市场布局，进而提升在国际市场的影响力与市场份额。

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