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艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”等产品可以用于HBM存储芯片封装

来源：证星互动追踪 2025-04-09 15:36:49

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证券之星消息，艾森股份(688720)04月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？

艾森股份回复：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

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