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长电科技：长电微电子晶圆级高端制造项目已经于2024年下半年投入使用

来源：证星互动追踪 2025-04-08 15:37:09

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证券之星消息，长电科技(600584)04月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司是否承接英伟达gb300的封装订单，100y投资的微电子晶圆封装是否已量产，如无预计何时可以

长电科技回复：尊敬的投资者，您好。长电微电子晶圆级高端制造项目已经于2024年下半年投入使用。感谢您的关注与支持!

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