截至2025年3月28日收盘,华润微(688396)报收于45.24元,较上周的45.79元下跌1.2%。本周,华润微3月27日盘中最高价报45.95元。3月24日盘中最低价报44.65元。华润微当前最新总市值600.97亿元,在半导体板块市值排名12/160,在两市A股市值排名228/5140。
3月26日现场参观,路演活动
问:请公司如何展望今年毛利率变化情况?答:公司将加快新品、模块等产品上量,持续优化产品结构与市场布局,并做好提质增效降本工作,努力实现毛利率的趋稳向好。
问:根据业绩快报,请公司 2024 年利润出现下滑的原因?答:虽然下游需求有所暖,但去年产品价格竞争较为激烈;同时公司持续加大研发投入,重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段,对公司利润指标造成了一定影响。
问:请公司重点项目进展?答:一是重庆 12 吋产线,已达成规划产能 3 万片/月,MOSFET等产品快速上量,实现关键客户的导入及供应保障。二是深圳 12 吋产线,已通线处于爬坡上量阶段,同步推进新品验证及新工艺转移。三是重庆封测基地,处于快速上量阶段,已覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等门类。四是高端掩模项目,已完成90-40nm工艺技术平台搭建,90nm产品实现量产交付。
问:请公司及下游客户的库存情况?答:公司库存在 2 个月左右,处于合理水平。下游客户的库存较去年有明显下降,同样处于正常水位。
问:请公司在第三代半导体产品方面的进展及规划答:碳化硅产品方面,SiC MOS和 SiC JBS均已完成产品系列化,全面覆盖 650V、1200V、1700V电压平台产品,车规级 SiC MOS和 SiC模块实现批量供货;氮化镓产品方面,产品实现快速迭代,RSP明显优于行业水平,大功率工控类产品进入量产阶段。第三代半导体今年预期仍将实现快速大幅增长。
问:请公司今年的资本开支计划?答:固定资产投资方面,公司重点项目已布局完成,今年主要围绕工艺升级、设备更新等做经常性投资;股权投资方面,公司持续关注优质标的,目前资产负债率较低,具备实现较大产业整合或并购的条件。
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