截至2025年3月28日收盘,汇成股份(688403)报收于9.66元,较上周的9.61元上涨0.52%。本周,汇成股份3月28日盘中最高价报10.12元。3月24日盘中最低价报9.49元。汇成股份当前最新总市值80.28亿元,在半导体板块市值排名104/160,在两市A股市值排名1907/5140。
汇成股份发布了关于2025年第一季度可转债转股结果暨股份变动的公告。公司向不特定对象发行可转换公司债券“汇成转债”,自2025年2月13日开始转股。截至2025年3月31日,累计转股金额为44000元,累计转股数量为5701股,约占转股前公司已发行股份总额837976281股的0.0007%,尚未转股的金额为1148656000元,占发行总量的99.9962%。公司于2024年8月7日发行11487000张可转换公司债券,每张面值100元,募集资金总额为1148700000元,扣除发行费用后实际募集资金净额为1142527891.52元。“汇成转债”自2025年2月13日起至2030年8月6日可转换为公司股份,初始转股价格为7.70元/股。截至本公告披露日,最新转股价格仍为7.70元/股。股本变动情况显示,有限售条件股份变动前后均为259011223股,无限售条件股份由578965058股增加到578970759股,总计由837976281股增加到837981982股。投资者如需了解详细情况,请查阅公司于2024年8月5日在上海证券交易所网站披露的《募集说明书》。联系人:证券事务代表王赞,联系电话:0551-67139968-7099,联系邮箱:zhengquan@unionsemicon.com.cn。特此公告。合肥新汇成微电子股份有限公司董事会2025年4月2日。
合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理事务报告(2024年度)显示,公司2024年度营业收入150101.97万元,同比增长21.22%,净利润15976.42万元,同比下降18.48%。经营活动现金流量净额50086.38万元,同比增长42.51%。募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目及补充流动资金。截至2024年12月31日,累计使用募集资金105958.26万元,账户余额8363.39万元。公司主体信用评级AA-,评级展望稳定,汇成转债信用评级AA-。2024年度未发生对债券持有人权益有重大影响的事项。
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