3月31日股市必读：阿莱德（301419）董秘有最新回复

截至2025年3月31日收盘，阿莱德(301419)报收于31.2元，下跌1.08%，换手率4.13%，成交量1.46万手，成交额4508.61万元。

董秘最新回复

投资者： 公司的芯片级导热材料，高导热垫片（导热系数达30W/m·K）和导热凝胶（导热系数9W/m·K以上）被用于光模块、CPO（共封装光学）硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的导热产品可应用于上述领域，详情请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，感谢您的关注！

投资者： 公司泰国生产基地是否规划半导体级材料产线？2025年半导体业务营收占比目标是否调整？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司暂无泰国生产基地，请以公司披露的官方信息为准。谢谢！

投资者： 公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术，能否满足5nm以下制程需求？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品，请勿听信和传播市场传闻，谢谢！

投资者： 公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破？请具体说明：年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温（-40℃~150℃）和介电损耗测试？与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术；导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。截至2024年的246项专利中，涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。
董秘： 尊敬的投资者，您好！合资公司力德芯碳的各项工作正在有序推进，将聚焦于先进材料的技术应用，致力于为集成电路封装提供导电、导热等提高芯片使用可靠性的综合产品解决方案。公司的产品信息、业务进展及专利数据请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，谢谢！

投资者： 贵司官网展示的‘光刻机密封件解决方案’是否已应用于ASML或尼康的EUV/DUV设备？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司并无您提及的产品，请确认您的信息来源，勿听信和传播市场传闻，谢谢！

投资者： 董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品。谢谢！

投资者： 公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产？达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品和项目，请确认您的信息来源。谢谢！

投资者： 求证一下，公司为 ASML光刻机 提供氟橡胶密封件（专利号CN20221034567.X），用于DUV设备的光路模块防尘。供应 Skyworks 5G射频芯片封装用LCP介质基板，介电损耗＜0.002@28GHz。是吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！请以公司披露的官方信息为准，勿听信和传播市场传闻，谢谢！

当日关注点

• 交易信息汇总：当日主力资金净流出500.97万元，占总成交额11.11%。

交易信息汇总

当日主力资金净流出500.97万元，占总成交额11.11%；游资资金净流入54.2万元，占总成交额1.2%；散户资金净流入446.77万元，占总成交额9.91%。

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