中颖电子（300327）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中颖电子（300327）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

    一、行业发展状况

    公司是芯片设计公司，采用无晶圆厂(Fabless)轻资产经营模式，主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环。集成电路产业支撑几乎所有现代科技的发展，是国家大力支持的战略性产业。集成电路产业技术的发展正在驱动人工智能、电动汽车、自动驾驶及先进无线网络等未来变革性技术的发展，使世界变得更加智能、环保且互联。芯片设计强调以创新为核心，以科技创新实现下游应用领域的高效能，响应了国家策略方向大力发展的新质生产力，我国政府也对集成电路行业出台了一系列政策以推动行业发展。

    根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授于2024年12月公开的报告指出，截至其报告时国内涉及的集成电路设计企业数量为3,600余家，国内芯片设计产业的销售额为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%，预计2024年将有731家企业销售额超过1亿元人民币。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2024年全球半导体销售额总计6,276亿美元，与2023年5,268亿美元的总额相比增长了19.1%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于2024年12月的预测，2025年的半导体市场预计将比2024年增长11.2%，规模将达到6,971亿美元，这一数据显示了半导体行业的持续增长势头。

    2004至2023年间，中国芯片设计行业的销售年均复合增长率达到24.8%，2024年中国芯片设计行业的销售增速极其罕见地低于全球半导体行业的增速。魏少军教授认为“中国芯片设计业的市场还多处于价值链的中低端，在资本的拱火下，芯片设计企业人力成本进入世界前列，人才抢夺导致的高薪，已经让相当一部分企业面临资金紧张、融资困难的境地，引发一些企业的清盘跟倒闭。”与美国芯片设计企业相比中国芯片设计企业的数量上大于十倍，但是普遍的企业规模较小，预期中国芯片设计企业将出现更多的整并。

    根据美国半导体行业协会的估计，2023年全球共售出近1万亿颗的芯片，相当于为地球上每个人提供超过100颗芯片，按其数据合理推算，2024年的全球芯片销量可能已突破1.1万亿颗。2022年至2024年，公司销售芯片的总量分别是7.13亿颗、8.12亿颗及8.85亿颗，也呈现稳步增长趋势。

    二、主要产品所属细分领域的技术及市场需求情况

    公司从事IC设计及销售业务。主要产品可以细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载；4.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池管理。近几年,工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。

    1、工规MCU

    公司的工规MCU是家电品牌大厂的主要选择之一，公司自2002年起就长期经营家电主控MCU，产品应用在家电领域产品的丰富度、创新性、高性价比及优质的服务，为公司提供了一定的竞争壁垒。公司经营策略上以专注扶持品牌大厂的成功，来扩大公司的市场份额。2024年，家电行业的大型客户由于库存减少，以及外销的强势恢复，出货量有所增加；公司是白色家电国产MCU的主要选择，在未来的一段时间内，公司会持续进取，提高在白色家电MCU行业的市占。生活电器市场复苏明显，整个行业相比去年出货量有增加；公司在生活电器MCU市场的市占率高，所以出货量也有一定的恢复。整个家电行业加速向智能化，高端化发展，公司积极布局32位MCU，符合未来行业发展趋势。家电主控MCU是一个比较平稳的行业，过去5年来制程升级换代不大，主流制程在8英寸，0.11um。家电市场有向智能化，高端化发展的趋势，公司积极响应市场的变化，投入向55nm/40nm，12英寸制程的产品研发。公司55nm产品已经在客户端量产，后续的产品也在持续开发中。在白色家电变频MCU领域，市场对性能提升、成本下降的创新要求永未停止，比如变频空调领域更高的PFC计算频率，有效降低电感大小；变频冰箱领域的无电解电容方案，有效降低电流谐波，节省大电解电容等等，这些创新活动，公司都处在领先水平或第一梯队，为终端客户提供有竞争力的方案，共同成长。

    2、电池管理芯片(BMIC)

    公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、储能、扫地机及电动工具等诸多应用，目前该领域主要是美、日厂商处于相对垄断地位。公司在手机及电动自行车等领域取得了较高的市占。锂电池管理芯片制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进。对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度及一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，IC设计制程由早期的0.35um/0.25um工艺逐步向0.15um/0.11um/90nm精进，制程耐压由20V提高到80V/120V甚至更高。为了增加能量密度，硅负极新材料的应用领域增加，公司也有相关的新品研发上市。

    锂电池管理芯片市场在3C市场的应用成熟，需求处于平稳增长；在动力应用端的市场成长性则相对较好。公司目前的产品及方案，也能应用于人形机器人、机器狗及移动的AI宠物等新兴应用，公司会积极关注相关的产业发展，在产业进入大量生产时，适时提供更针对性的优化产品。

    3、AMOLED显示驱动芯片

    市调机构TrendForce报告指出，AMOLED手机面板市场迎来快速增长，2024年出货量预计突破8.4亿片，年增近25%。AMOLED技术在智能型手机市场的渗透率持续攀升，从2023年的51%上升至2024年的56.9%。预计至2028年，渗透率有望达到68%。从市场份额来看，预计2024年中国面板厂的AMOLED手机面板出货量将占全球AMOLED面板市场的47.9%，2025年中国面板厂的整体出货量则有望超过韩厂，全球市占率预估可达50.2%。

    公司的AMOLED显示驱动芯片主要应用在手机及穿戴驱动芯片，在部分视效算法及节能设计技术，有独到的创新，并持续不断提出专利。随着手机及穿戴终端产品使用AMOLED显屏的渗透率及国产化比例的提高，持续成长的市场需求，给公司带来较大的发展空间。

    三、主要产品行业竞争情况及公司综合优劣势

    1、工规MCU

    公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前已经处于生活电器MCU市占的领先群，生活电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主。公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有所领先。由于白色家电MCU终端产品耐用性长，应用场景的气候环境差异大，客户对可靠度要求极高。目前白色家电MCU以海外IDM大厂的占比较高,凭借产品的高质量、优异的性价比及技术创新，公司在该市场的渗透率呈现逐年提升态势，市占率处于国产领先,紧追海外IDM大厂的态势。公司的白色家电MCU自2013年中进入量产，历经多年经营，目前公司的白色家电MCU已开始出现赶超生活电器MCU销售额的情况。

    公司与国内多数的家电大厂有紧密的合作，近几年也开始服务海外品牌大厂，不仅欧洲、日本的品牌客户都开始量产合作，公司也在积极推进韩国、印度及东南亚市场的开拓。

    从景气面来看，2024年家电主控MCU虽然终端总体需求稍有放大，但供给侧也涌入许多新的竞争对手，导致家电MCU售价承压，公司认为过多行业竞争对手的格局不会成为常态，但是仍需要时间逐步去有序完成优胜劣汰。

    2、电池管理芯片(BMIC)

    公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔记本、智能穿戴、电动自行车、扫地机、无人机、家用储能及电动工具等诸多领域。BMIC市场主要是美国、日本大厂所寡占，在3C应用端的手机领域，公司已经取得相对可喜的成绩，产品被国产品牌手机大厂广泛采购。在动力应用端，公司在电动自行车、扫地机、家用储能等领域也有不错的市占率。

    公司目前处于国产BMIC的领先群，但是也有诸多国产友商想进入市场，竞争格局趋向激烈。

    与IDM大厂相比，公司更能保障国产品牌客户的供应安全；与国内厂家相比，公司对BMIC投入较早，量产经验丰富，对电池本身及系统应用端的理解透彻，往往能推出更好满足客户需求的产品或解决方案。

    3、AMOLED显示驱动芯片

    AMOLED显示驱动芯片的市场空间超过百亿，且趋势上仍在成长中。市场在位者主要以韩系及台系厂家为主，公司与其相比，有规模小、知名度差、欠缺品牌客户渠道的劣势。公司的主要优势在于贴近本土客户、研发团队本土化、供应链内制化，以及自研关键技术而避免外部IP采购等。

    公司已经推出数款可应用在手机品牌客户的产品，产品也通过了面板厂的验证，现正积极推进导入品牌客户的过程中。公司也持续针对AMOLED核心技术的各种视效算法，如Demura，IRDrop，影像压缩算法及低功耗技术等，做出差异化及优化，提升产品竞争力。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    （一）经营模式集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。

    从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。

    （二）研发及生产外包流程

    （三）主要产品及用途公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖:1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC):主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。近几年，工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。

    （四）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于2024年12月的预测，2025年的半导体市场预计将比2024年增长11.2%，显示下一报告期内整体行业处于成长期。

    家电市场总体呈现长期平稳增长，这也带动家电MCU需求呈现稳步增长。市调机构Statista估计2024年全球家电零售额将产生约6700亿美元。预计到2028年将超过8000亿美元。全球智能家居渗透率预计将从2024年的19%左右增长到2028年全球超过三分之一的家庭。公司的锂电池管理芯片主要应用在手机、笔记本、电动自行车及家用储能等，也能应用于人形机器人、机器狗及移动的AI宠物等新兴应用。由于更多的新兴应用还在市场萌芽期，预期总体的市场规模增速在未来几年会比家电MCU高。市调机构Omdia数据显示，2024年中小尺寸OLED出货量约9.8亿台，其中智能手机占据约8.23亿台（含副屏等），占比达84.1%；智能手表占比达到15.3%；预测2025年中小尺寸OLED出货量预计将达到约10.2亿台。

    （五）公司所处行业市场竞争格局情况

    1.工规MCU:

    公司的工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择，公司产品以高性价比、高可靠性、低不良率及高直通率为核心竞争力，切合家电市场对于MCU的需求。在白色智能家电MCU领域，相较于欧、日厂家，公司产品的性价比及在地化服务有相对优势，挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要求，对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说，瑞萨在白色家电MCU市场保持领先，中颖电子、英飞凌处于较强的局面。生活电器MCU市场，公司市占率处于领先群，有较多的国产芯片公司进入市场，竞争激烈。相对于外商竞争者，公司可以提供性能质量相当，价格更优的产品；相对于国内竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供高可靠性和极低返修率的产品。2024年，家电整体市场同比稳定增长，公司产品出货量上升。

    2.锂电池管理芯片

    公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机、家用储能及电动工具等诸多应用。前述市场领域美商TI占据主要市场份额，日系友商及中颖电子处于较强的局面。经历多年的技术积累及发展，公司在国产手机及电动自行车领域取得了较高的市占。

    3.AMOLED显示驱动芯片

    在AMOLED显示驱动芯片市场,韩国及我国台湾地区的友商具备先发优势及规模优势,目前占领了主要的品牌市场份额。大陆厂家普遍处于积极追赶阶段,在二级市场的占比较高,竞争激烈。AMOLED显示驱动芯片有单一产品量大的特性,一般产品毛利率较低，行业有依靠销售扩大后,再发挥规模优势盈利的特性。与韩系、台系的竞争公司相比，公司以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略，并有就近服务国内客户，快速反应的优势；劣势在于，尚欠缺规模效应，在品牌的耕耘合作属于后进厂商，需透过不断推出更多新产品以加深品牌合作。

    （六）公司发展战略:

    公司发展战略:

    1、持续加大研发投入，深耕技术及质量，培育各产品线往智能、互联、节能方向发展；

    2、把握国产替代机遇，扩大国内市场占有率；

    3、积极拓展海外市场，国际化；

    4、专注服务行业头部客户，高筑竞争者进入障碍；

    5、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；

    6、积极把握同业合作机会，加速发展；

    7、应用AI提效；

    8、不断完善公司治理，培养人才梯队。

    主要产品经营策略：

    1、智能家电芯片升级，对接日益成熟的智能家居市场；

    2、扩大大家电变频电机控制芯片市占，进军机器人关节马达控制；

    3、锂电池管理芯片，补充充电管理，长期往电源管理方向发展；

    4、MCU及锂电池管理芯片进军车规；

    5、AMOLED显示驱动芯片加速品牌推广；

    6、充分发挥MCU+及BMS+优势，把握机器人、AI新兴领域市场机会。

    主要竞争策略：

    1、聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度；

    2、坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竞争门槛；

    3、聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈；

    4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。

    （七）重要新产品或新工艺开发情况公司针对家电市场开发多款32位cortexM0+产品，强化综合竞争力；推出针对电磁市场，性能更好的迭代产品，预计2025年量产；公司新一代变频空调双电机+高频PFC控制的单芯片方案，性能更强，成本更低，目前已开始客户工程送样，预计2025年底量产；公司的Wi-Fi/BLEComboMCU产品已有部分客户开始设计导入，预计2025年量产；两款AMOLED显示驱动芯片已经通过面板厂验证通过，正在品牌手机客户端，推进验证导入的过程中，如果进展顺利，预计2025年下半年量产。

    三、核心竞争力分析

    (一)积极投入研发创新集成电路行业是技术密集型产业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司研发投入3亿元，占营业收入22.35%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

    (二)经营模式和管理运营优势公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。

    公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。

    (三)尊重市场及客户我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。

    公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。

    (四)产业链伙伴关系公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。

    (五)重视人才IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五至十年的占24%，服务十年以上的占28%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。

    (六)大量积累自有知识产权公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利135项，其中133项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权9项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。

    四、主营业务分析

    1、概述

    报告期内，公司营业收入13.43亿元，同比略增3.32%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.31亿元，同比增长26.61%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比有所减少，主要系上一报告期内公司收到供货商的一次性大额赔偿款所致。

    公司销售芯片总量8.85亿颗，同比增加接近9%；毛利率33.60%，同比减少了2.01%，主要系市场竞争激烈导致的售价降低影响大于成本的下降；经营性现金流量净额1.83亿元大于净利润，主要系存货减少0.96亿元所致。公司维持研发投入力度，研发费用3亿元，占公司收入比重为22.35%。公司销售的主要产品为工规MCU、电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。报告期内，受客户期初库存较低，外销市场恢复及国家刺激消费政策等影响，市场需求量有所增加；产品售价受同业竞争激烈影响，呈现下滑。公司积极推进工规MCU海外市场开拓，新增欧洲及日本客户都已量产；WiFi/BLEComboMCU及品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片已在品牌客户端导入验证。

未来展望：

（一）公司未来的发展战略及经营计划

    展望2025年，受AI发展的需求带动，预期集成电路行业整体呈现健康发展趋势。对公司而言，芯片的售价向下动能趋减；晶圆代工成本端虽有下降，但未来仍有下降空间。2024年底公司的存货稍有降低，但是仍处于偏高水平，公司预期自2025年2季度起，更快速地降低存货，目标是年底降至接近5个月的周转水平。

    公司的智能家电MCU海外品牌客户已经量产，公司计划建立海外据点，组建海外技术服务及业务团队。推广WiFi/BLEComboMCU，提升公司在智能家电领域布局的深度及广度。AMOLED显示驱动芯片，预期下半年可望进入品牌量产。公司也会积极寻找推进同业合作整合机会。

    以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始，公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心竞争力,要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计公司。

    （二）公司面临的风险和应对措施

    1、新产品、新技术的研发风险：

    IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：

    （1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本；

    （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；

    （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。

    2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高：

    IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。

    3、市场风险：

    （1）公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。

    （2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。

    4、供应链风险：

    半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。

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