博创科技（300548）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期博创科技（300548）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

    根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》标准（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，公司产品广泛应用于电信，数据通信、消费及工业互联领域，处于光通信产业链的上游。

    2024年4月，国家发展改革委办公厅和国家数据局综合司印发的《数字经济2024年工作要点》提出9方面落实举措，主要包括适度超前布局数字基础设施、加快构建数据基础制度、深入推进产业数字化转型、加快推动数字技术创新突破、不断提升公共服务水平、推动完善数字经济治理体系、全面筑牢数字安全屏障、主动拓展数字经济国际合作、加强跨部门协同联动等。此外，国家十四五规划和2035年远景目标纲要提出加快新型基础设施的建设，加快5G网络的规模化部署，推广升级千兆光纤网络。

    工业和信息化部于2024年12月27日召开的全国工业和信息化工作会议中提出推动信息通信业高质量发展，包括完善“双千兆”网络发展政策措施，试点部署万兆光网，力争累计建成5G基站450万座以上，有序推进算力中心建设布局优化，加快网络升级“联算成网”，推动5G演进和6G技术创新发展等内容。

    1、电信市场

    《“十四五”数字经济发展规划》提出有序推进骨干网扩容、协同推进千兆光纤网络和5G网络基础建设、推动5G商用部署和规模应用，千兆宽带用户数也将从2020年的640万户增长至2025年的6,000万户。2024年，我国通信业实现稳步增长，千兆光网等网络基础设施进一步完善。截至2024年末，境内三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.7亿户，其中1000Mbps及以上接入速率的用户为2.07亿户，同比净增4,355万户。固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，比上年末净增6,612万个，其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.60亿个，比上年末净增6,570万个，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,820万个，比上年末净增518.3万个。我国已提前完成“十四五”规划关于千兆光网建设目标。根据Dell'Oro的预测，2024至2029年,全球宽带接入设备市场增长率约为0.8%，PON设备收入预计将从2024年的105亿美元增长至2029年的121亿美元，主要由北美、EMEA(欧洲、中东和非洲)和CALA（加勒比海和拉美）地区的XGS-PON部署，以及中国的FTTR(光纤到房间)和50Gbps部署驱动。公司长期生产和销售应用于上述领域的PLC光分路器、光纤接入网（PON）光收发模块、密集波分复用（DWDM）器件和前传、中回传光收发模块以及ODN布线产品等。目前10GPONOLT光模块出货量处于国内领先，DWDM器件产品在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，ODN布线产品借助于长飞光纤的营销网络，快速覆盖市场，满足用户的需求。公司正在持续加大研发应用于以上领域的新产品，并提供相应地解决方案。

    2、数据通信、消费及工业互联市场

    云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动数据通信市场的发展。据SynergyResearchGroup的数据显示，2024年全球在数据中心硬件和软件上的支出相比2023年增长了34%。据Dell’Oro发布的研究报告，全球数据中心资本支出预计到2029年将突破1万亿美元。根据LightCounting报告，AI驱动下，高速线缆的销售额预计在未来五年内增长两倍以上，到2029年将达到67亿美元。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货。硅光技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。据LightCounting预测，基于硅光的光器件产品市场份额将从2022年的24%上升到2028年的44%。

    与此同时，随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展、医疗的设备持续升级以及工业智能制造的发展，高速率低延迟的数据传输需求已从数据中心、云计算领域扩展至日常消费生活及工业生产领域。根据AlliedMarketResearch发布数据，2020年全球消费类有源光缆市场规模达到1.42亿美元，并预期在2030年其市场规模将达到9.59亿美元，年均复合增长率为21.1%。未来，有源光缆（AOC）、高速铜缆（DAC、ACC）产品将为更多元化的场景提供更多更优的解决方案。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主营业务、主要产品

    公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

    （二）公司的经营模式

    公司自成立以来其主要经营模式没有发生重大变化。

    1、采购模式

    公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。

    公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。

    2、生产模式

    公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。

    3、销售模式

    公司主要以自有品牌销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设备厂商及互联网客户，其中通信设备厂商将公司产品进行组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户，互联网客户为直接销售。

    2、公司生产经营和投资项目情况

    报告期内，公司电信市场产能与上年基本持平，受电信市场需求放缓影响，产量较上年减少423.82万件，下降48.55%；销量较上年减少403.31万件，下降46.73%；营业收入较上年减少4.30亿元，下降39.10%，毛利率较上年下降6.65%。公司数据通信、消费及工业互联市场业务发展良好，产能较上年增加1,250万件，增长113.12%；产量较上增加419.61万件，增长43.03%；销量较上年增长326.42万件，增长33.35%；营业收入较上年增加5.02亿元，增长87.75%，毛利率较上年增长11.23%。

    三、核心竞争力分析

    1、产品优势

    公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

    2、研发与技术优势

    公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入，在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。截至报告期末，公司及子公司拥有各类授权专利211项，其中发明专利110项，实用新型专利83项，外观设计专利18项，并拥有多项专有技术、软件著作权和集成电路布图设计。

    3、品牌和客户资源优势

    经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。在市场上形成了电信，数据通信、消费及工业互联，在产业链上形成了光电芯片、光组件、光器件、光模块一体化协同发展的主业布局。

    4、成本管控优势

    公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。

    报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职、特许经营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影响的情况。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2024年，公司紧密围绕董事会的战略部署，全力推进公司整合融合，积极拓展海外市场，加速构建全球化布局。报告期内公司总体业务平稳，实现营业收入17.47亿元，较上年同期增长4.30%，其中境内销售收入9.73亿元，占公司营业收入的55.66%；境外销售收入7.75亿元，占公司营业收入的44.34%；实现合并净利润2.11亿元，较上年同期增长84.73%。

    （1）市场销售情况

    报告期内，受行业周期和市场价格竞争双重影响，公司电信市场业务有所下滑，实现销售收入6.70亿元，较上年同期下降39.10%；得益于人工智能的迅速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭代升级的有利推动，公司数据通信、消费及工业互联市场业务实现快速增长，销售收入达到10.74亿元，较上年同期增长87.75%。

    （2）持续投入研发与新品推出

    报告期内，公司持续保持研发投入，研发支出1.14亿元，占公司营业收入的6.55%。公司50GPON产品顺利通过客户测试，电信接入网的PON光模块产品持续迭代升级；成功研发并批量生产用于400G相干传输的75G/100G/150G/300G间隔宽带宽无热AWG。同时，公司推出全新的通用配线平台，适用于数据中心及楼宇室内布线，实现主干光缆与配线区结构化互联和交叉连接。在数据中心领域，高速硅光产品稳步推进；800G多模AOC和SR数通光模块完成开发及多平台验证；高速铜缆系列产品（400G/800GDAC/ACC/AEC）已实现多客户送样及小批量交付。消费类USB4有源铜缆（ACC）芯片通过客户送样测试，并开发基于D-PHY10GMIPISerdes芯片，拓展其在新一代VR/AR和医疗图像等高清显示领域的应用。

    （3）业务整合与海外市场拓展

    报告期内，公司通过高效整合业务布局，进一步优化资源配置并组建专业的海外营销团队，积极拓展海外市场份额，精准聚焦重点目标客户，同时持续深化与战略客户的合作，进一步巩固市场基础。在产能建设方面，公司全力推进长芯盛印尼海外工厂的快速扩产，产能稳步提升，有效地保障了订单交付，公司报告期内实现境外销售收入7.75亿元，较上年同期增长81.06%。

    （4）运营与人力资源管理优化

    随着公司规模的持续壮大和生产经营基地布局的不断丰富，公司通过一系列优化措施，不断提升运营效率。报告期内，公司深化运营协同，拉通并改进各基地质量体系管理，全面推广生产计件制和IE管理，有效提升了运营效率。在人力资源管理方面，公司完善激励体系，支持核心人才流动，推动运营管理人才兼岗，促进工程师资源交流支援，统一绩效管理，并推动实施组织绩效及个人绩效管理。此外，公司还推行了2024年限制性股票激励计划，为各项工作开展提供了坚实的人员保障和动力支持。

    （5）推动资本运作

    为推动公司持续发展，充分利用专业机构的经验和资源，拓宽公司产业布局和战略视野，报告期内，公司作为有限合伙人参与投资产业基金。同时，公司于2025年1月增持了长芯盛18.16%股份，进一步增强对长芯盛的控制力，为资源整合与协同发展奠定基础。

    公司将继续秉持融合共赢的理念，推进境内外芯片团队的深度融合，进一步提升核心芯片设计能力；同时，推动海内外基地的协同发展，增强国际化交付能力。在此基础上，公司还将继续坚持出海战略，聚焦重点目标，通过运营、销售和技术的协同发展，实现全方位能力的提升，为公司的长期发展注入强劲动力。

未来展望：

（一）公司发展战略

    公司专注于为电信，数据通信、消费及工业互联等领域提供光电器件和芯片，致力于抓住通信市场持续快速发展的机遇，满足消费者对通信、数据、语音及多媒体服务的不断增长需求，为光纤通信网络、IT、消费电子、工业互联等领域的持续升级提供关键器件和技术服务。

    1、技术和产品研发计划

    公司的技术和产品研发计划紧密围绕通信行业的上下游及客户需求展开，旨在通过持续创新和技术升级，巩固并扩大公司在行业内的市场地位。在上游芯片领域，公司高度重视芯片的研发和生产，成立了集成电路研究院，聚焦有源电芯片研发。同时，公司子公司SiliconLineGmBH作为全球超低功率光链路技术的领导者，具备AOC核心光电转换芯片研发与生产能力。未来，集成电路研究院将与SiliconLineGmBH紧密合作，关注市场前沿技术，开发出集成度更高、速率更快、功耗更低的芯片产品，并根据客户需求提供定制化解决方案。在下游光电器件领域，公司在有源和无源平台的丰富经验。将进一步加大产品开发力度，以满足电信，数据通信、消费及工业互联领域的客户需求。此外，公司计划在合适的时机设立国外研发中心，进一步加强公司的技术研发和创新能力。

    2、市场开拓计划

    公司将继续在全球范围内推广自主品牌，扩大市场影响力。在巩固现有客户的基础上，积极拓展新客户，扩大客户基数，并努力开拓新兴市场，为公司的发展注入新动力。同时，针对对国内外主流通信设备商和互联网客户，利用自身技术优势，提供定制化集成光电器件、系统及解决方案，满足客户的个性化需求。公司将在全球主要通讯市场建立销售网络，提供完善的产品和售后服务。

    （1）面对国际市场，公司将持续扩充海外销售团队，重点开发北美与欧洲市场，扩大供货范围，强化国际市场地位。同时，公司还将努力推广自有品牌，拓宽高技术含量、高附加值产品的销售渠道，满足多样化的需求。

    （2）面对国内市场，公司将加强国内销售队伍的建设，配备经验丰富的销售人员和销售工程师，增强与主要客户的沟通和与响应速度。

    3、产能扩张计划

    公司未来将根据新产品的研发进展，及时扩张生产能力，保障适合市场需求的新产品的规模化生产。同时，为了更好地服务全球客户，公司还将根据客户需求，加大海外产能的建设，实现全球化战略布局。

    4、人力资源计划

    公司将加大人力资源开发与管理力度，培养高水平研发团队和专家型营销服务团队，为公司持续创新和市场拓展奠定基础。公司将通过引进与自主培养两种方式建立人才队伍，积极引进经验丰富、高素质的管理人才和技术人才，培养高级管理人才和营销人才。逐步建立起稳定、优秀、精干的管理队伍、技术队伍和营销队伍，以适应市场竞争和公司快速发展的需要。

    公司将进一步健全和完善人才培训体系，实施员工职业生涯规划计划，持续改进并形成科学有效的培训制度；进一步完善考核体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，充分发挥员工的主观能动性，为员工提供提升职业发展的空间与平台；建立包括股权激励计划在内的、短期与长期激励相结合的人才激励体系。

    5、资本运作计划

    公司将积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找合适标的进行战略整合，努力增强公司的产业规模和市场地位。

    （二）经营计划2025年公司将根据董事会确定的经营目标，重点推进以下工作。

    1、确保业务投入和产出

    数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心正在由100G向400G、800G、1.6T演进，公司将开拓新的市场渠道，重点拓展国内外重要客户，加大产品供应能力建设，开发新品类，确保产出，实现公司业务的快速增长。

    2、开拓市场，提高占有率

    电信市场承压，数据通信、消费及工业互联市场需求增长较快。公司将继续开拓海内外市场渠道，借助控股股东优质资源，拓展境内外电信和数据通信、消费及工业互联市场重点客户，扩大产品品类和规模，扩大客户基数，提高市场占有率。同时，公司将优化境内外业务布局，加强营销团队建设。

    3、持续管控成本

    公司将通过持续研发迭代、供应商管控、工艺创新、员工培训和管理效率提升，持续降低生产成本，保持毛利率稳定。

    4、寻求产业链内战略合作机会

    积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找产业链内的合适标的，努力增强公司的产业规模和市场地位。

    （三）可能面对的风险及应对措施

    1、行业最终客户需求波动的风险

    公司产品主要用于光通信网络基础设施。行业需求主要来自于电信运营商、数据中心运营商的设备投资。在未来数年内这部分投资均可能出现波动，从而影响对公司产品的需求，进而影响公司经营业绩和财务状况。

    针对此风险，公司将努力扩大现有产品的市场份额，持续增加新的产品种类，同时加强电信和数据通信、消费及工业互联市场的开拓力度，以抵消整体市场波动的影响。

    2、产品毛利率下降的风险

    光通信行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势，公司为争取更高市场份额也需要采取一定程度的主动降价措施，而公司内部持续降低成本的努力受制于原材料成本、人工成本和管理效率提升空间等因素制约，不一定能够达到市场降价的幅度。若未来出现市场竞争持续加剧、市场需求发生重大不利变化、成本优化措施效果不及预期等情形，可能导致公司未来毛利率出现下降的风险。

    针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持和提升毛利空间。

    3、技术升级换代的风险

    公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快。公司现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代而导致需求下降，公司的研发项目可能因市场需求发生变化或遇到技术障碍不能顺利完成，导致公司不能跟上行业技术发展，进而对公司经营情况产生不利影响。

    针对此风险，公司将密切跟踪行业技术变化趋势，在研发投入上重点向新产品、新技术倾斜，同时积极寻求与行业内技术领先者紧密合作，确保公司及时推出适应行业需求的新产品。

    4、募集资金投资项目无法达到预期效益的风险

    募集资金投资项目属于公司专注经营的集成光电子器件领域，符合光通信行业发展趋势和产业政策支持方向。但募投项目在实施过程中可能会受到宏观环境变化、运营商设备投资策略、市场竞争态势、工程管理及设备价格变动等因素的影响，有可能出现效益无法达到预期水平的风险。另外募集资金投资项目实施后，若未来公司市场开拓不足或产品市场容量增幅有限，则募集资金投资项目增加的产能有可能不能完全被市场消化，对公司未来发展带来不利影响。

    针对此风险，公司将加快募集资金投资项目的实施，同时在实施过程中根据最新市场需求情况和技术发展状况，对投资项目作出局部调整。

    5、对外投资的风险

    近年来，为积极推进公司的战略部署，公司通过投资、收购等方式控股或参股数家公司，延伸业务领域，扩大经营规模，增强与商业合作伙伴的联系。但公司在市场趋势判断、战略方向和时机选择、投资标的选择、投后管理与融合、研发管理等方面可能存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标、甚至投资亏损的风险。

    针对此风险，公司将通过加强投资中、投资后管控，选任优秀管理和技术团队，填补自身短板，尽可能降低对外投资风险。

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